台积电
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iPhone 17处理器曝光:首发采用台积电2nm工艺
据外媒报道,来自MacRumors最新表示,台积电2nm工艺依然是苹果首发,并且实现独占,未来将在iPhone 17系列上搭载。 据了解,台积电预计将从2025年下半年开始量产2n…
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天玑9200和骁龙8+对比?一文读懂
在当今的手机芯片市场,天玑和骁龙无疑是两大巨头。它们的旗舰产品——天玑9200和骁龙8+Gen1,都采用了业界领先的4nm工艺制程,但在细节和性能上,两者却展现出了不同的特点。
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台积电TSMC发布2023年第四季度财报:营收持平,净利润下滑
台积电TSMC昨日公布了2023年第四季度财报,财报显示,公司营收约6255.3亿元新台币,与上年同期大致持平,但净利润和每股盈余均减少了19.3%。 从全年来看,台积电TSMC …
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Apple苹果瞄准未来:2nm芯片预计在2025年量产,智能手机性能再跃升
Apple苹果正积极布局下一代2nm芯片技术,并有望在2025年实现量产,这将为iPhone的性能带来又一次飞跃。
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消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片
随着科技的飞速发展,芯片制造技术也在不断突破。据DigiTimes报道,苹果Apple的下一代2nm芯片技术将于2025年实现量产。这一突破性的技术进步得益于苹果Apple与全球领…
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台积电TSMC 2023年营收约21617.4亿元新台币,下滑4.5%
台积电TSMC昨日公布了2023年12月的营收数据,12月营收约为1763亿元新台币,同比下降8.4%,环比下降14.4%。整个2023年,台积电的营收总计约为21617.4亿元新…
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台积电有望研发1nm制程工艺芯片:有望在2030年推出
据外媒tomshardware报道,目前3nm芯片属于业界主流,苹果的A17 PRO也是如此,而台积电野心并不在此,他们计划在2030年推出1nm级的A10制程,实现单个芯片上集成…
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台积电TSMC日本子公司JASM在熊本县新厂开业在即 将引领日本半导体产业新篇章
据日本《熊本日日新闻》报道,全球领先的半导体制造巨头台积电(TSMC)的日本子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)即…
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台积电TSMC研发团队获特别贡献奖 2nm工艺或取得突破
近日,据多方业内消息源透露,台积电TSMC在今年12月向其研发团队颁发了特别贡献奖,以肯定员工在研发工作中所付出的辛勤努力。这一举动不仅体现了台积电对员工的高度认可,也暗示着公司在…
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消息称台积电TSMC与特斯拉Tesla合作 3nm芯片助力特斯拉FSD智驾技术升级
据外媒报道,台积电明年的3nm NTO芯片设计定案数量将大幅增长,而特斯拉也将成为N3P客户,预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产,与N3E…
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TSMC台积电董事长突然退休 或许和美国工厂有关
近日来自海外媒体报道,台积电官方突然宣布一个消息,台积电董事长刘德音不再参加董事长提名,将于明年股东大会后退休。 据了解,台积电提名现任CEO、副董事长魏哲家接任董事长,最终以明年…
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台积电全面展开1.4nm级工艺制程研发,命名为A14
在国际电子元件会议(IEEE)上,台湾半导体制造公司台积电宣布了一项重大消息:他们已经全面展开了1.4纳米(nm)级工艺制程的研发,并计划于2027年至2028年之间实现量产。
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台积电向苹果展示2nm工艺,iPhone 17 Pro有望首发
全球领先的半导体制造公司台积电向其大客户英伟达和苹果展示了N2(2nm)工艺芯片原型。这一消息引起了业界的广泛关注,因为2nm工艺被认为是未来半导体技术的重要发展方向。
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台积电TSMC美国工厂劳资纠纷已缓解 派遣500名专业设备工程师入驻
台积电TSMC美国工厂的劳资纠纷已得到缓解。台积电于 7 日发布声明,表示和亚利桑那州建筑行业委员会(AZBTC)达成协议,以合作推进工厂建设为首要任务,制定劳动力培训计划,以及提…
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消息称台积电TSMC自研聊天AI tGenie已投入运营
据台媒报道,台积电TSMC日前自行开发了一款聊天 AI 工具“tGenie”,这款 AI 已经于今年 5 月上线,号称已帮台积电省下 1 亿元新台币(约合2270万元人民币)外包翻…
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消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工
据报道,英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。
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消息称台积电TSMC考虑在日本建设第三工厂 生产3纳米芯片
彭博社援引多名知情人士的消息报道称,台积电TSMC已告知供应链合作伙伴,称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进 3 纳米芯片,项目代号台积电 Fab-23 三期。
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AMD 代号 Nirvana、Prometheus 现身 前者为 Zen5 处理器
AMD、高通似乎在考虑采用三星先进制程。目前 Nirvana 已经确认是 Zen5 的代号。
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台积电TSMC有望2025年量产2nm芯片
昨日,台积电TSMC总裁魏哲家在法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
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台积电净利润和毛利率均出现下滑 2纳米工艺即将登场
全球最大的半导体制造公司台积电,近日公布了第三季度的业绩报告,虽然其市场份额依旧稳定,但净利润和毛利率均出现了一定程度的下滑。这主要是受到了消费电子产品市场疲软的影响,同时也与其在…
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3纳米制程仍不达预期 三星准备直上2纳米超车台积电
为了挑战晶圆代工龙头台积电地位,韩国三星考虑绕过3纳米制程,直接转向更先进2纳米。三星希望借此获客户青睐。 2022年三星和台积电共同开启3纳米制程时代。虽然三星先量产3纳米GAA…
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台积电9月份营收56亿美元 同比仍在下滑环比再次下滑
虽然台积电9月份营收的公布时间有提前,但他们这一个月的营收,却并未大涨,同比仍在下滑,环比也再次下滑,并未延续增长势头。
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Samsung三星3nm GAA工艺遭遇难产 良率仅50%
在3nm时代,三星遇到了不少麻烦,其星3nm GAA工艺至今尚未量产
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台积电美国工厂本土员工占比50% 将近一半为外派员工
目前本土员工的占比 50% 左右,将近一半是来自中国台湾地区的外派人员
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台积电公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准
据台媒《工商时报》报道,台积电在 OIP 2023(开放创新平台生态系论坛)公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示,台积电以…
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三星、台积电纷纷出手 2nm半导体代工竞赛开启
虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署,台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争
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高通骁龙 8 Gen 3八核3nm工艺跑分曝光 性能大涨近50%
在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后,10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3,联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的…
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日本 Rapidus 计划2028 年前量产 2nm 芯片 向台积电挑战
初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战
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三星英特尔台积电抢攻下一代技术 三星公布BSPDN研究成果
台积电、三星、英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路(BSPDN),并宣布将导入逻辑晶片的开发蓝图,像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片,该公司近日也于日本VLSI 研讨…
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苹果15最新消息:iPhone 15 Pro将成为首款3纳米处理器手机
苹果公司的 iPhone 15 Pro 预计将成为首款也是目前唯一一款采用 3 纳米处理器的智能手机。The Information 的一份新报告解释了苹果和台积电之间之前未披露的…