近日,有媒体报道,5nm时代,三星从台积电手中抢走过不少订单,比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代,三星遇到了不少麻烦,其星3nm GAA工艺至今尚未量产。
据悉,三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA,但这些芯片并不完整,乏逻辑芯片中的SRAM。据说三星完整的3nm GAA晶圆很难生产,并且良率只有50%。有报道称如果良率没有攀升至70%,高通不会下订单。
在50%良率下,一片晶圆只能切割出一半的良品,但晶圆间隔并不会因此降低,芯片成本相比70%良率高了40%。这也将使高通被迫提高骁龙芯片的价格,从而导致恶性循环。
如果高通继续发现三星无法满足良率要求,那么其骁龙8 Gen 4很可能会放弃三星,转而采用台积电的N3E工艺进行量产,这将导致三星遭受重大损失。
另外,根据以往多年的经验,同一代制程工艺,三星制造的芯片不论是性能还是功耗发热,相比台积电都差了不少。
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