台积电
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台积电A16芯片技术2026年量产,剑指全球芯片性能之巅
在半导体行业的激烈竞争中,台积电宣布了一项重要的技术进步。其全新的A16芯片制造技术计划于2026年下半年投入量产,这一举措预示着台积电与竞争对手英特尔之间关于全球最快芯片制造的较…
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台积电2纳米工艺芯片量产在即,iPhone 17 Pro有望成首批搭载设备
近日,半导体制造巨头台积电传来好消息,其备受瞩目的2纳米(N2)制造工艺芯片的大规模生产有望在2025年实现。此前,该公司已宣布将在2025年开始大规模量产2纳米芯片,此次新报告的…
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台积电一季度净利润同比增长8.9%,AI芯片需求强劲助力业绩
在全球AI芯片需求持续旺盛的背景下,全球最大芯片代工厂台积电今日公布了2024年第一季度的财报,其业绩表现亮眼,净利润同比增长8.9%,合并收入也实现了同比增长16.5%的佳绩。 …
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英特尔加强与台积电合作,借力台积电供应链优势提升代工竞争力
据台媒DIGITIMES报道,全球芯片制造巨头英特尔公司近期正在加强与中国台湾地区半导体上游企业的合作,旨在通过优化供应链来提升其代工业务的竞争力,并助力其业务的持续增长。 近年来…
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消息称台积电2nm工艺已步入正轨,苹果iPhone 17 Pro/Max率先用上
4 月 11 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
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苹果iPhone 17 Pro传闻:或将成首款搭载台积电2纳米工艺芯片的苹果手机
科技界迎来新的里程碑,据最新传闻报道,备受期待的iPhone 17 Pro有望成为首款搭载台积电2纳米工艺芯片组的智能手机。这一技术突破预示着苹果在芯片制程技术上的又一次飞跃。 早…
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传闻台积电2nm芯片研发步入正轨,苹果iPhone 17 Pro系列将率先采用
近日,据半导体行业权威媒体DigiTimes报道,全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展,其研发工作已步入正轨。预计2025年,苹果即将推出的iPhone 1…
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台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元(约 477.84 亿元人民币)的直接资金补贴。
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台积电在美设第三座晶圆厂,获美政府66亿美元资金扶持
近日,美国商务部与全球领先的半导体制造商台积电达成不具约束力的初步备忘录,旨在支持后者在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂。根据美国《芯片法案》,美国政府将向台积电提供高达66亿美元…
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台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日消息,NVIDIA宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
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台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术
CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。
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台积电发布2024年2月财报:营收同比增长11.3%,持续领跑半导体制造行业
今日,全球领先的半导体制造企业台积电发布了其2024年2月的营收报告,数据显示,当月营收达到1816.5亿元新台币,折合人民币约为415.98亿元。虽然与2024年1月相比下降了1…
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传闻苹果基于台积电2纳米芯片工艺或于2025年投产
近日,据业内消息人士透露,苹果公司正积极与台积电合作,设计采用其下一代2纳米芯片。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获,并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。…
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英特尔瞄准Arm芯片市场 寻求与台积电竞争代工份额
在最近的一次Tom’s Hardware采访中,英特尔代工业务负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)明确表达了英特尔进军Arm芯片市场的决心,并透露了追赶台积电代工市场…
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英伟达明日凌晨发布第四财季财报 营收有望超过200亿美元
2月21日消息,据外媒报道,在苹果、英特尔、特斯拉、台积电等公司年前发布财报后,备受人工智能厂商仰仗的英伟达,将在明日凌晨发布他们2024财年第四财季的财报。
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消息称AMD计划第3季度量产Zen 5 CPU 由台积电代工
近日,据报道,AMD计划于2024年第三季度正式量产其最新的Zen 5 CPU。此次合作中,AMD继续选择台积电作为其主要的芯片生产合作伙伴,旨在强化AI终端方面的布局,并进一步扩…
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台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能
随着全球对AI、HPC等先进技术的需求激增,台积电3nm制程已成为业界最为抢手的芯片制造技术之一。据中国台湾《经济日报》报道,台积电3nm家族的N3、N3E制程已经量产,未来还将推…
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台积电扩军:再去日本投资52亿美元建设第二座晶圆厂
据外媒报道,台积电最近宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司(JASM)。 新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始…
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台积电2024年1月营收增长显著,全年业绩略有下滑
台积电昨日公布了2024年1月的营收报告,显示其合并营收约为新台币2157.85亿元,相较于上月增长了22.4%,较去年同期也增加了7.9%。这一增长趋势表明,台积电在半导体行业中…
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台积电TSMC日本合资公司追加投资 计划建设第二座晶圆厂
随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工,公司又有新动作。据台积电官网消息,他们计划追加投资,与日本索尼半导体、电装和丰田合作,建设第二座晶圆厂。 这一决策源于市场对半导体需求的…
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台积电Tsmc超越三星Samsung与英特尔Intel,成为全球半导体代工营收冠军
近日,台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示,2023年台积电全年…
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三星与台积电:2纳米制造将采用本土化战略
随着技术进步的步伐不断加快,领先的芯片制造商三星和台积电正积极布局2纳米制造技术。据《SCMP》和《韩国时报》报道,三星计划明年在韩国启动2纳米制程技术,并计划在2047年前向首尔…
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Vision Pro零部件厂商曝光,来自中国的零部件成本约占 20%
来自中国的零部件成本占据了Vision Pro总成本的约20%,这无疑展示了中国在智能设备制造领域的强大实力。
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美国应从华为HUAWEI制裁失败中吸取教训,全球化下的科技制裁困境
在全球化日益深化的今天,技术制裁成为了大国竞争的重要手段。然而,近期华为技术的成功反弹,却让美国政策制定者面临一个尴尬的现实:对华为HUAWEI的制裁并未达到预期效果。这不仅引发了…
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Intel Nova Lake CPU将采用台积电2nm工艺:引领半导体制造新篇章
据最新消息,英特尔的下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺,这一决定标志着英特尔在半导体制造技术上的重大突破。据了解,Nova Lake预计将于2026年上市,…
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高通骁龙8 Gen4性能曝光:多核成绩超越苹果M3,引领安卓新篇章
近日,关于骁龙8 Gen4的性能传闻不断,据爆料,这款高通新款旗舰芯片在多核性能上表现出色,甚至有消息称其多核成绩超过了苹果的M3芯片。骁龙8 Gen4的Geekbench 6多核…
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英伟达Nvidia超越台积电TSMC和三星 成为全球最大芯片公司
据报道,全球科技巨头英伟达Nvidia的市值已经突破1万亿美元,超越了台积电和三星,成为全球最大的芯片公司。这一消息引发了业界的广泛关注,让苹果等科技巨头也需警惕。 英伟达Nvid…
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传闻苹果Apple将继续首发台积电2nm工艺 iPhone 17 Pro或独享技术优势
据最新报道,苹果作为台积电的最大客户之一,将再次首发其尖端工艺技术。据了解,台积电2nm工艺预计将从2025年下半年开始量产,届时iPhone 17 Pro将成为首个使用这一工艺的…
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联发科天玑9400芯片曝光:采用台积电二代3nm工艺
据外媒报道,来自爆料大神@数码闲聊站表示,联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程,是联发科旗下第一款3nm手机芯片。 据了解,台积电第一代3nm工艺是N3B,由台积电的大…
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传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户
近日,据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道,苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外,因为苹果Apple一直是台积电的重要客户,并独占地瓜分了…