近日，据报道，AMD计划于2024年第三季度正式量产其最新的Zen 5 CPU。此次合作中，AMD继续选择台积电作为其主要的芯片生产合作伙伴，旨在强化AI终端方面的布局，并进一步扩大其在桌面端、笔记本电脑和服务器市场的份额。
据了解，Zen 5 CPU的研发代号为“Nirvana”，显示出AMD对于这款产品的极高期待。为了应对日益激烈的市场竞争，AMD在推出MI300系列AI加速卡后，已经加大了对台积电的订单规模，主要集中在3nm、4nm和5nm工艺上。
业界分析师指出，3nm工艺的量产时间相对较长，但预计AMD的3nm制程Zen 5架构将在2024年第二季度开始投片量产。随着月产能的逐步提高，该芯片有望在第三季度开始大规模量产。
此次AMD与台积电的合作，无疑将为双方带来更为紧密的合作关系，并推动AMD在AI和计算机硬件领域的进一步发展。随着Zen 5 CPU的量产，我们期待AMD能够为我们带来更多创新的产品和技术。
原创文章，作者：秋秋，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/631221.html
有消息称，备受瞩目的2024台北国际电脑展（Computex）即将于6月4日至6月7日盛大举行。据官方消息，AMD、英特尔和高通等全球科技巨头已经确认其CEO将亲临现场并发表主题演…
在半导体行业的激烈竞争中，台积电宣布了一项重要的技术进步。其全新的A16芯片制造技术计划于2026年下半年投入量产，这一举措预示着台积电与竞争对手英特尔之间关于全球最快芯片制造的较…
近日，半导体制造巨头台积电传来好消息，其备受瞩目的2纳米（N2）制造工艺芯片的大规模生产有望在2025年实现。此前，该公司已宣布将在2025年开始大规模量产2纳米芯片，此次新报告的…
在全球AI芯片需求持续旺盛的背景下，全球最大芯片代工厂台积电今日公布了2024年第一季度的财报，其业绩表现亮眼，净利润同比增长8.9%，合并收入也实现了同比增长16.5%的佳绩。 …
据台媒DIGITIMES报道，全球芯片制造巨头英特尔公司近期正在加强与中国台湾地区半导体上游企业的合作，旨在通过优化供应链来提升其代工业务的竞争力，并助力其业务的持续增长。 近年来…
黑莓公司（BlackBerry）宣布，将携手芯片大厂超微（AMD）推出一套新的机器人系统技术，可为用于工业和医疗照护产业的机器人提供更好的性能。 黑莓是在德国纽伦堡的嵌入式电子与工…
4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
科技界迎来新的里程碑，据最新传闻报道，备受期待的iPhone 17 Pro有望成为首款搭载台积电2纳米工艺芯片组的智能手机。这一技术突破预示着苹果在芯片制程技术上的又一次飞跃。 早…
近日，据半导体行业权威媒体DigiTimes报道，全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展，其研发工作已步入正轨。预计2025年，苹果即将推出的iPhone 1…
在国际嵌入式展会（Embedded World）上，BlackBerry宣布与AMD合作，旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性，革新下一代机器人系统。
台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元（约 477.84 亿元人民币）的直接资金补贴。
近日，美国商务部与全球领先的半导体制造商台积电达成不具约束力的初步备忘录，旨在支持后者在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂。根据美国《芯片法案》，美国政府将向台积电提供高达66亿美元…
近日，消息源@Olrak29_在推文中分享了AMD即将推出的Zen 5 Ryzen移动APU阵容的详细信息，揭示了Strix、Kraken和Sonoma三大系列的配置和特色。这一新…
AMD昨晚发布了其备受瞩目的锐龙8000系列嵌入式处理器，标志着AMD在嵌入式计算领域迈出了重要的一步。这一系列处理器是首批搭载AMD XDNA架构NPU的嵌入式产品，专为工业AI…
今日下午，备受瞩目的AMD AI PC创新峰会在北京隆重开幕。AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士亲临现场，与业界精英共同见证了AMD在AI技术领域的最新突破，并高喊“AMD A…
曾经，英特尔是全球芯片制造业的翘楚，以其卓越的技术和广泛的市场影响力独步半导体江湖。然而，时代的变迁、技术的飞跃，让这家昔日的巨头逐渐失去了昔日的荣光。如今，面对市值缩水、竞争对手…
在人工智能的浪潮中，英伟达凭借其强大的芯片技术，一度在市场中占据主导地位。然而，随着技术的快速发展和竞争的加剧，英伟达正面临着前所未有的挑战。为了保持其在人工智能芯片市场的霸主地位…
3月19日消息，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。
