全球最大的半导体制造公司台积电，近日公布了第三季度的业绩报告，虽然其市场份额依旧稳定，但净利润和毛利率均出现了一定程度的下滑。这主要是受到了消费电子产品市场疲软的影响，同时也与其在先进工艺技术研发上面临的挑战有关。
台积电在近期面临着多方面的压力。在全球晶圆代工市场的份额方面，虽然台积电依旧占据领先地位，但根据Counterpoint提供的数据，今年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额约为57%，同比增长1个百分点但环比下滑2个百分点，而下滑的市场则被三星电子、联发科和中芯国际分食。
另一方面，尽管台积电在人工智能等新兴领域的需求增长上表现强劲，但这并不能完全抵消消费电子产品对芯片需求的减弱。进入2023年第四季度，人工智能相关需求继续强劲，但这不足以抵消整体业务的周期性。此外，由于人工智能半导体目前占台积电2023年总营收的6%，美国更新了人工智能芯片的出口管制规定，对英伟达A800和H800等芯片对华出口产生影响，这对台积电的业务也可能带来一定的影响。
不过，尽管面临压力，台积电在技术研发方面并未放松。近期，新思科技表示，其客户已在台积电2纳米工艺上流片了多款芯片，同时对模拟和数字设计流程进行了认证。新思科技预计将于2024年提供样品。
台积电很可能也会面临类似的问题。传闻市场因素结合技术原因，让台积电决定将N2工艺的研发生产推迟到2025年。然而，新思科技称其客户已在台积电的2纳米工艺上流片了多款芯片，并预计将于2024年提供样品。这似乎预示着台积电的N2工艺研发正在稳步推进。
根据新思科技的预测，台积电的N2工艺将会在N2工艺登场一年后实现量产。此外，新思科技还提到了一种被称为”N2P”的增强版工艺，该工艺采用背面供电技术，预计在N2工艺登场一年后量产。
这些进展显示出台积电在半导体制造领域的领先地位，同时也说明其在面对市场压力和技术挑战时，具备足够的实力和创新能力。尽管现在看来台积电的业务面临一些挑战，但其在先进工艺技术方面的持续投入和研发实力，让人对其未来的发展充满期待。
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