半导体
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三星会长李在镕访问蔡司总部,深化EUV技术合作
近日,三星电子会长李在镕亲自前往德国奥伯科亨,访问了全球领先的精密光学技术公司蔡司的总部。此次访问旨在加强三星与蔡司在半导体技术领域的合作,特别是针对EUV(极紫外)光刻技术的深度…
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英特尔加强与台积电合作,借力台积电供应链优势提升代工竞争力
据台媒DIGITIMES报道,全球芯片制造巨头英特尔公司近期正在加强与中国台湾地区半导体上游企业的合作,旨在通过优化供应链来提升其代工业务的竞争力,并助力其业务的持续增长。 近年来…
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三星半导体回应韩国工厂失火:与半导体业务无关
3 月 22 日消息,当地时间周四下午 15:37 分左右,三星 SDI 位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂施工现场发生火灾,约 20 分钟后被扑灭。
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台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日消息,NVIDIA宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
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台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术
CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。
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中国芯片产业迅猛崛起,全球经济与安全格局面临重塑
随着华为HUAWEI推出搭载自研芯片的智能手机Mate 60,中国芯片产业的迅猛发展再次引发了全球关注。这一创新不仅展示了中国在海思半导体设计和中芯国际制造能力方面的巨大进步,更预…
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OpenAI首席执行官Sam Altman寻求数万亿美元改革半导体行业
近日,据《华尔街日报》报道,OpenAI首席执行官Sam Altman正寻求数万亿美元的投资,以彻底改革全球半导体行业,并解决AI芯片的供需问题。 Altman长期以来一直在谈论人…
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左江科技涉嫌财务造假,自研芯片“对标英伟达”成泡影
近日,国内半导体公司左江科技被曝涉嫌财务造假,引发市场广泛关注。据官方通报,左江科技2023年披露的财务信息严重不实,涉嫌重大财务造假。这一消息让曾经号称自研芯片可以对标英伟达的左…
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Intel Nova Lake CPU将采用台积电2nm工艺:引领半导体制造新篇章
据最新消息,英特尔的下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺,这一决定标志着英特尔在半导体制造技术上的重大突破。据了解,Nova Lake预计将于2026年上市,…
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英特尔CEO盖尔辛格达沃斯发言称,美国制裁将使中国芯片制造落后10年
英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁,中国的半导体发展将比领先国家落后十年。
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三星电子全年亏损13亿万亿韩元:三星半导体部门高管集体降薪
来自外媒消息称,三星电子近日宣布,由于全年亏损程度创新高,决定冻结半导体部门(DS)总裁以下高管的工资,这也是自2015年来,他们首次冻结高管薪资。 对此,三星电子表示,“管理层和…
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Gartner最新报告显示:英特尔超越三星登顶半导体榜首
据外媒报道,来自美国调查公司Gartner最近发布的报告显示,英特尔在2023年的半导体营收减少了16.7%,达到487亿美元,这是三年来首次超越三星电子,重新成为行业领导者。 据…
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台积电全面展开1.4nm级工艺制程研发,命名为A14
在国际电子元件会议(IEEE)上,台湾半导体制造公司台积电宣布了一项重大消息:他们已经全面展开了1.4纳米(nm)级工艺制程的研发,并计划于2027年至2028年之间实现量产。
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台积电净利润和毛利率均出现下滑 2纳米工艺即将登场
全球最大的半导体制造公司台积电,近日公布了第三季度的业绩报告,虽然其市场份额依旧稳定,但净利润和毛利率均出现了一定程度的下滑。这主要是受到了消费电子产品市场疲软的影响,同时也与其在…
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东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器
推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗,并抑制功率衰减
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高通将在加州圣地亚哥和圣克拉拉大规模裁员 计划裁减1258个职位
全球领先的半导体供应商高通( Qualcomm )公司宣布,计划在加州圣地亚哥和圣克拉拉进行大规模裁员,涉及1258个职位,裁员计划将于12月中旬启动。这一消息引发了市场和业界的广…
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中国半导体技术让美国担忧 华为麒麟9000S大大缩小了技术差距
华为 Mate 60 手机的横空出世让不少美国厂商担忧,因为在这些机构看来,随着麒麟 9000S 的问世,中国目前已落后美国约四年,大大缩小了技术差距。 一些基准测试也显示,麒麟 …
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SIA:2022年全球半导体销售额达5735亿美元
2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元(当前约 3 88 万亿元人民币),创造了新纪录
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Gartner:2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%
据 Gartner 的最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7 4%,相比上一季度预测的13 6%有所下降并且远低于2021年的26 3%。
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SIA:1月全球半导体销售额同比增长26.8%至507亿美元
2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元,比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26 8%,比2021年12月的509亿美元减少0 2%
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Gartner:2021年全球半导体收入增长25.1% 达到5835亿美元
2021年的单位产量增加了一倍以上,达到5 55亿美元,2020年为的规模为2 5亿美元
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SEMI:2021年全球半导体设备总销售额有望首次突破1000亿美元
据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)预计,2021年全球半导体设备总销售额有望首次突破1000亿美元大关,达到1030亿美元,同比增长45%
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SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元
2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长