联发科
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摩托罗拉Moto G64 5G印度发布:首搭联发科天玑7025芯片,定价亲民
近日,摩托罗拉在印度市场正式发布了全新的Moto G64 5G智能手机,这款手机不仅以独特的处理器配置吸引了眼球,更以其出色的性能表现和亲民的价格定位,成为中端市场的有力竞争者。 …
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三星即将发布Galaxy M15 5G和M55 5G:印度市场迎来新力量
近日,三星公司即将在印度市场推出两款备受瞩目的新机型——Galaxy M15 5G和M55 5G。根据网传海报,这两款新机预计将在4月8日正式发布,其特点和配置已经在网络上引发了热…
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骁龙 8 Gen 3 终于在最新的安兔兔性能榜上击败了天玑 9300;骁龙 7+ Gen 3 在中端排行榜上领先
在过去的几个月里,联发科在安兔兔的表现排名中表现良好。事实上,天玑 9300 自 OPPO Find X7 发布以来一直占据旗舰排行榜的主导地位。但现在的头把交椅已经结束了。正如 …
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荣耀90 Smart曝光:搭载天玑6020芯片与6.8英寸LCD直屏
近日,有外媒发布了荣耀90 Smart手机的高清渲染图及相关规格参数,引发了业界和消费者的广泛关注。这款新机型已通过GCF认证,型号为“CLK-NX1”,支持5G网络,将为用户带来…
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Counterpoint:联发科与高通领跑手机芯片市场,苹果、三星紧随其后
随着智能手机市场的不断发展和创新,手机应用处理器(AP)的出货量成为衡量厂商实力和市场竞争力的重要指标。近日,市场调查机构Counterpoint Research发布了2023年…
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vivo X100S配置曝光:旗舰级硬件引领潮流
随着科技的不断进步,手机市场也在持续升温。vivo作为手机行业的佼佼者,一直在不断创新和突破,为用户带来更加出色的产品体验。近日,有关vivo X100S的配置信息在网上逐渐曝光,…
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联发科发布Helio G91:入门级智能手机性能再升级
近日,联发科发布了全新Helio G91芯片组,作为三年前推出的Helio G88的升级版,该芯片组针对入门级智能手机市场进行了性能与功能的全面优化。 Helio G91规格方面,…
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联发科崛起:Oppo Find X7与高通Snapdragon 8 Gen 3的性能对决
随着2024年1月的安兔兔性能排行榜的发布,一场芯片制造商之间的激烈竞争展现在公众视野中。联发科以其天玑系列芯片,尤其是天玑9300,在中端和旗舰手机市场上取得了显著优势,打破了高…
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2023安卓旗舰手机性能榜出炉了吗?出了,一加12以2188135分夺冠
近日,安兔兔发布了2023年12月份Android旗舰手机性能排行榜,引起了广泛关注。在这份榜单中,一加12以惊人的2188135分高居榜首,而vivo X100则紧随其后,展现出了今年智能手机市场的新格局。
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安兔兔公布1月Android性能榜:由天玑9300领衔
近日,安兔兔公布了2024年1月份的安卓性能榜,联发科凭借其旗舰级芯片天玑9300和次旗舰芯片天玑8300,成为最大赢家。 在旗舰性能榜中,OPPO Find X7凭借天玑9300…
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联发科技Mediatek新竹高铁办公大楼开工 预计于2027年完工
近日,联发科技举行了新竹高铁办公大楼的开工典礼,标志着该公司即将迈入新的发展阶段。这座新办公大楼预计于2027年完工,将成为联发科的一大里程碑,可容纳3000人,为公司的研发和运营…
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联发科Mediatek发布2023年Q4财报:营收稳健增长,全年营收下滑
联发科今日公布了2023年第四季度与2023全年合并财务报告,显示公司在该季度及全年表现各有千秋。在第四季度,联发科合并营收达到1295.62亿元新台币,较前季增加17.7%,较去…
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联发科天玑9400芯片曝光:采用台积电二代3nm工艺
据外媒报道,来自爆料大神@数码闲聊站表示,联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程,是联发科旗下第一款3nm手机芯片。 据了解,台积电第一代3nm工艺是N3B,由台积电的大…
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联发科天玑9300AI性能得到认可:功耗降低45%
据外媒报道,来自AI Benchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜,其中玑9300芯片及其搭载终端排名表现亮眼,这也不难看出天玑9300在AI性能上受到了用户的认…
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天玑9300/9200通过WiFi 7认证:超高速手机即将普及
据海外媒体报道,来自联发科官方表示,天玑9300/9200这两款旗舰芯片已正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 7认证。 据悉,联发科作为全球率先投入研发Wi-Fi7无线连…
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OPPO Find X7值得入手吗?OPPO Find X7使用体验评测
OPPO Find X7的配色非常独特,名为“海阔天空”,整体色调偏深蓝色,采用了素皮材质。背部设计采用双拼风格,同时增加了弧度,使得整体外观更加简洁自然。
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联发科承接苹果Wi-Fi芯片业务:第一批订单用于Apple TV
知名芯片制造商联发科成功赢得了苹果公司的Wi-Fi芯片订单。这一消息引起了业界的广泛关注,意味着联发科在高端芯片市场的竞争力得到了进一步提升。据悉,这批Wi-Fi芯片将用于苹果的非核心产品线,如Apple TV等周边产品,预计最早在2025年投入使用。
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消息称联发科Mediatek天玑 9400依旧采用全大核架构
联发科Mediatek在处理器设计上的大胆创新,体现在其最新推出的天玑 9300 处理器上。这款处理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cor…
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Nothing Phone 2a采用联发科的Dimensity 7200
近日,一款被称为Nothing Phone 2a的设备被泄露,据称将于二月底在巴塞罗那MWC期间发布。这款设备被许多泄密者称为比Nothing Phone 2更实惠的设备,对于一些…
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英特尔、联发科、博通联合支持Wi-Fi 7 陆续推新设备
英特尔、联发科、博通等科技巨头已经做好准备,将在2024年开始普及Wi-Fi 7,这标志着无线网络技术将迈向新的里程碑。Wi-Fi 7的速度相比Wi-Fi 6将提升5倍,为用户带来更快更稳定的网络连接体验。
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联发科获各大手机厂商Wi-Fi 7订单 打破博通垄断行情
近日,一则消息让整个科技界为之震动:联发科,这个曾经在Wi-Fi芯片市场上面临博通等巨头垄断的挑战,如今已经成功打破了这个局面,获得了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商的Wi-Fi 7芯片大单。
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Samsung 三星电子前三季度从高通和联发科购买近9万亿韩元处理器
Samsung 三星电子由于性能问题而在核心产品中排除自主研发的Exynos应用处理器,增加了他们的成本负担
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联发科发布天玑8300一款5G生成式AI芯片,GPU性能最高提升82%
在移动芯片领域,联发科一直是一个不可忽视的力量。尤其是在5G时代,联发科凭借其创新的技术和产品,为全球用户带来了更多的选择和更好的体验。近日,联发科又推出了一款新的移动平台——天玑…
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Redmi K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,支持百亿参数AI大模型
Redmi K70E是Redmi的新一代旗舰手机,它首发了联发科的最新芯片天玑8300-Ultra,这是一颗基于台积电第二代4nm制程的高性能芯片,它的CPU、GPU和APU都达到…
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联发科发布主流Wi-Fi 7芯片组,6nm工艺大力推动Wi-Fi 7普及
Wi-Fi 7是目前最新的无线网络标准,相比于Wi-Fi 6,它具有更高的传输速度、更低的延迟、更强的抗干扰能力等优势。然而,Wi-Fi 7的产品还不够普及,主要集中在高端市场,价…
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OPPO Reno11跑分再曝光搭载联发科天玑8200八核处理器 售价2799元
根据 OPPO 官方消息 OPPO Reno11 系列手机将于 11 月 23 日 14:00 正式发布。消息人士称,OPPO Reno11系列手机共推出两款机型:OPPO Ren…
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三星坚固型智能手机Galaxy XCover 7跑分曝光 搭载联发科天玑6100+处理器
两个月前,有消息称三星(Samsung)可能正在开发一款新的坚固型智能手机,可以取代 Galaxy XCover 5。 无独有偶,几天前,三星 Galaxy XCover 7 的第…
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联发科MediaTek天玑8300将于下周首次亮相
继旗舰产品Dimensity 9300芯片组发布后,联发科MediaTek现在正准备发布一款更实惠的SoC——Dimensity 8300。这款即将推出的芯片将于北京时间11月21日(周二)下午3点(UTC时间上午7点)发布,并将在微博上进行直播。
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联发科天玑9300全球首发评测:全大核猛如虎!GPU/AI双惊喜
联发科的天玑9300更是上演压轴大戏,带来了颠覆性的变革——“全大核”。
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vivo X100手机现身Geekbench 将首发搭载联发科天玑9300
有消息称,vivo X100(型号 V2309A)已经出现在了 Geekbench 上。该机将首发搭载联发科天玑9300旗舰平台,最高频率达 3.25GHz,跑分单核 2256 分,多核 7632 分。