继旗舰产品Dimensity 9300芯片组发布后，联发科MediaTek现在正准备发布一款更实惠的SoC——Dimensity 8300。这款即将推出的芯片将于北京时间11月21日(周二)下午3点(UTC时间上午7点)发布，并将在微博上进行直播。
继旗舰产品Dimensity 9300芯片组发布后，联发科MediaTek现在正准备发布一款更实惠的SoC——Dimensity 8300。这款即将推出的芯片将于北京时间11月21日(周二)下午3点(UTC时间上午7点)发布，并将在微博上进行直播。
有报道称，8300可能采用ARMv9内核的1+3+4架构，类似于Dimensity 9300，但内核和时钟速度略有降低。有传言称，Cortex-X3主频为2.8GHz，可与3倍Cortex-A715性能内核2.4Ghz和4倍Cortex-A510效率内核1.6GHz一起工作。
GPU方面预计将由Mali G52 MC6在850MHz频率下嗡嗡嗡地处理。尺寸8300可能采用台积电的N4P4nm工艺制造。
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