近日，联发科技举行了新竹高铁办公大楼的开工典礼，标志着该公司即将迈入新的发展阶段。这座新办公大楼预计于2027年完工，将成为联发科的一大里程碑，可容纳3000人，为公司的研发和运营提供更广阔的空间。
在典礼上，联发科董事长蔡明介和CEO蔡力行发表了讲话。蔡力行表示，联发科将继续致力于技术革新，计划在今年第四季度推出天玑9400芯片，采用台积电3纳米制程，能效提高32%。这一新芯片将超越天玑9300再创高峰。
天玑9400芯片将采用更先进的AI性能，支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。此外，联发科还计划与台积电合作开发其首款3纳米芯片，能效提高32%，并于2024年开始量产。
与高通不同的是，联发科今年将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。天玑9400还将提供LPDDR5T内存支持，因为本地AI运算需要更快、更高效的内存。这些技术升级将进一步提升联发科芯片的性能和能效，为消费者带来更好的使用体验。
总体来说，联发科技新竹高铁办公大楼的开工是公司发展的重要里程碑。通过不断的技术创新和升级，联发科将继续引领手机芯片市场的发展潮流，为全球消费者带来更出色的产品和服务。
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