MediaTek
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OPPO Reno12系列规格曝光,轻薄设计与强劲性能引期待
OPPO公司即将迎来其快节奏雷诺系列的又一次更新,备受瞩目的OPPO Reno12系列手机预计将于6月份正式发布。据可靠消息透露,该系列至少包括Reno12和Reno12 Pro两…
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联发科技Mediatek新竹高铁办公大楼开工 预计于2027年完工
近日,联发科技举行了新竹高铁办公大楼的开工典礼,标志着该公司即将迈入新的发展阶段。这座新办公大楼预计于2027年完工,将成为联发科的一大里程碑,可容纳3000人,为公司的研发和运营…
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联发科Mediatek发布2023年Q4财报:营收稳健增长,全年营收下滑
联发科今日公布了2023年第四季度与2023全年合并财务报告,显示公司在该季度及全年表现各有千秋。在第四季度,联发科合并营收达到1295.62亿元新台币,较前季增加17.7%,较去…
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联发科MediaTek与谷歌Google携手开发支持线程的新型Filogic芯片组
近年来,随着智能家居设备的使用率逐渐上升,无线连接技术成为了家庭和工作场所中设备设置、控制和管理的关键手段。最近,联发科和谷歌Google宣布携手开发智能家居设备的硬件解决方案,旨…
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消息称联发科Mediatek天玑 9400依旧采用全大核架构
联发科Mediatek在处理器设计上的大胆创新,体现在其最新推出的天玑 9300 处理器上。这款处理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cor…
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联发科MediaTek天玑8300将于下周首次亮相
继旗舰产品Dimensity 9300芯片组发布后,联发科MediaTek现在正准备发布一款更实惠的SoC——Dimensity 8300。这款即将推出的芯片将于北京时间11月21日(周二)下午3点(UTC时间上午7点)发布,并将在微博上进行直播。
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vivo X100手机现身Geekbench 将首发搭载联发科天玑9300
有消息称,vivo X100(型号 V2309A)已经出现在了 Geekbench 上。该机将首发搭载联发科天玑9300旗舰平台,最高频率达 3.25GHz,跑分单核 2256 分,多核 7632 分。
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官方:联发科MediaTek天玑Dimensity 9300将于11月6日上市
联发科MediaTek官方宣布,将于中国当地时间11月6日19:00发布天玑Dimensity 9300芯片组。
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联发科3纳米芯片预计2024年量产
今日,MediaTek与台积公司共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。
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MediaTek将携手英特尔合作开发5G个人电脑
近日,有消息称,MediaTek将与英特尔携手合作开发5G个人电脑,首批终端产品将于2021年初问世。