官方:联发科MediaTek天玑Dimensity 9300将于11月6日上市

联发科MediaTek官方宣布,将于中国当地时间11月6日19:00发布天玑Dimensity 9300芯片组。

官方:联发科MediaTek天玑Dimensity 9300将于11月6日上市

联发科MediaTek官方宣布,将于中国当地时间11月6日19:00发布天玑Dimensity 9300芯片组。

天玑Dimensity 9300是芯片制造商的旗舰SoC,它将与即将推出的Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3竞争,后者将于今天晚些时候发布。

Dimension与同类产品的区别在于它的CPU配置。它有四个Cortex-X4内核,而不是一个。据报道,它们将以1+3的组合方式排列——一个运行在3.25 GHz的“主要”核心和一个运行在2.85 GHz的三个集群。另外四个核心将是Cortex-A720,最高频率为3 GHz,没有cortex – a520。GPU是Arm Immortalis G720。

骁龙8第三代和Exynos 2400将只有一个Cortex-X4内核(是的,少了三个),这让它看起来像是密度9300应该彻底击败它的竞争对手。但这并没有那么简单——Cortex-X4将更难保持凉爽,所以,理论上,Dimensity 9300可以更容易地控制散热。

早期的测试显示,Dimensity 9300在突破200万的门槛后成为了AnTuTu的冠军。与骁龙8代相比,CPU得分提高了65%,GPU得分提高了55%。

但早期的基准测试显示,骁龙8第三代的得分也超过了200万,而Exynos 2400拥有10核处理器,可能会在某些任务中占据优势。

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