联发科MediaTek官方宣布，将于中国当地时间11月6日19:00发布天玑Dimensity 9300芯片组。
天玑Dimensity 9300是芯片制造商的旗舰SoC，它将与即将推出的Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3竞争，后者将于今天晚些时候发布。
Dimension与同类产品的区别在于它的CPU配置。它有四个Cortex-X4内核，而不是一个。据报道，它们将以1+3的组合方式排列——一个运行在3.25 GHz的“主要”核心和一个运行在2.85 GHz的三个集群。另外四个核心将是Cortex-A720，最高频率为3 GHz，没有cortex – a520。GPU是Arm Immortalis G720。
骁龙8第三代和Exynos 2400将只有一个Cortex-X4内核(是的，少了三个)，这让它看起来像是密度9300应该彻底击败它的竞争对手。但这并没有那么简单——Cortex-X4将更难保持凉爽，所以，理论上，Dimensity 9300可以更容易地控制散热。
早期的测试显示，Dimensity 9300在突破200万的门槛后成为了AnTuTu的冠军。与骁龙8代相比，CPU得分提高了65%，GPU得分提高了55%。
但早期的基准测试显示，骁龙8第三代的得分也超过了200万，而Exynos 2400拥有10核处理器，可能会在某些任务中占据优势。
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