Wi-Fi 7是目前最新的无线网络标准，相比于Wi-Fi 6，它具有更高的传输速度、更低的延迟、更强的抗干扰能力等优势。然而，Wi-Fi 7的产品还不够普及，主要集中在高端市场，价格也不便宜。为了改变这一局面，联发科近日发布了两款面向主流市场的Wi-Fi 7芯片组，分别是Filogic 860和Filogic 360，它们可以视为此前第一代高端产品Filogic 880和Filogic 380的精简版，将会大大推动Wi-Fi 7的普及。
Filogic 860是一款面向企业级和零售市场的Wi-Fi 7芯片组，可用于接入点、路由器、Mesh节点等设备，采用6nm低功耗工艺制造。它配备了三个1.8GHz频率的Cortex-A73 CPU核心，相比于880去掉了一个，但依然具备NPU神经网络单元，支持DDR3/DDR4内存。6GHz信道频宽从320MHz减半到160MHz，而频段虽然2.4/5/6GHz全都有，但是天线从三频段减为双频段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz，因此，最高传输速度从36Gbps大幅降低至7.2Gbps。此外，4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留，还可以搭配一条额外的天线，通过Filogic Xtra技术扩大信号覆盖范围。
Filogic 360是一款面向PC电脑、笔记本、手机、机顶盒等设备的Wi-Fi 7芯片组，单芯片集成。它支持2.4/5/6GHz三频段，天线仅支持2T2R三频段，最高传输速度仅为2.9Gbps——Filogic 380可达6.5Gbps。特性方面，支持160MHz信道频宽、4096-QAM、MLO、MRU、Filogic Xtra等等，同时还有双路蓝牙5.4、LE Audio。
联发科表示，这两款Wi-Fi 7芯片组已经开始送样，将于2024年中量产。联发科希望通过这两款芯片组，为更多的用户带来Wi-Fi 7的优质体验，提升无线网络的性能和稳定性。联发科还表示，未来将继续投入Wi-Fi 7的研发和创新，为不同的市场和场景提供更多的解决方案。
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