芯片
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英特尔追上了?Intel Gaudi 3芯片在大语言模型训练方面比Nvidia H100快50%
英特尔(Intel)表示,其新的Gaudi 3芯片在训练特定大型语言模型方面比Nvidia英伟达上一代H100处理器快50%。 英特尔Intel在 Vision 活动中推出了新版本…
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美国政府将向三星电子提供巨额补贴,助力德州芯片制造业腾飞
近日,据路透社报道,美国政府计划在下周宣布一项重大举措,向韩国科技巨头三星电子提供高达60亿至70亿美元的补贴,旨在扩大该公司在得克萨斯州泰勒市的芯片生产规模。此举被视为美国政府推…
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三星Galaxy S25系列传闻:或采用双芯片战略,Exynos 2500与骁龙8代4并行
在缺席一年后,三星的Exynos芯片即将重归旗舰Galaxy S系列。然而,最新消息显示,三星似乎将延续其双芯片战略,在Galaxy S25系列中同时使用自家研发的Exynos 2…
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日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料,以减少对中国依赖
3 月 31 日消息,据日本经济新闻周六报道,日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作,部分原因是为了减少对中国的依赖。
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华为芯片之父原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布,正式退休!
在华为内部,徐文伟以温文尔雅、性格好著称,无论外界变幻,以及内部人事更迭,他都能安静地泰然处之,醉心于自己的岗位,默默耕耘与进取。
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黄仁勋:即使竞争对手的AI芯片免费提供,也无法击败英伟达方案
黄仁勋表示:“我们的竞争比地球上任何公司都激烈,在某些情况下,甚至英伟达的客户也是竞争对手。此外,英伟达还积极帮助正在设计替代 AI 处理器的客户,甚至向他们透露了即将推出的英伟达芯片路线图。”
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英伟达CEO黄仁勋:通用人工智能可能在五年内到来
3 月 2 日消息,据路透社报道,美东时间 3 月 1 日,英伟达 CEO 黄仁勋在参加2024年斯坦福经济政策研究所峰会时表示,“按照某些定义,通用人工智能 (AGI)可能在短短五年内到来。”
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腾讯天籁远程听力服务平台全面对外开放!打通AI助听最后一公里
3月1日,在第二十五个全国爱耳日到来之际,腾讯会议天籁实验室宣布,将向所有助听器厂商以及上游芯片提供商等行业伙伴全面开放腾讯天籁远程听力服务平台。
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日均换手300亿美元,英伟达超过特斯拉成为美股交易量最大股票
英伟达控制着高端人工智能芯片市场约 80% 的份额,上周其市值分别超过亚马逊和 Alphabet,成为华尔街市值第三高的公司,仅次于微软和苹果。
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中国芯片产业迅猛崛起,全球经济与安全格局面临重塑
随着华为HUAWEI推出搭载自研芯片的智能手机Mate 60,中国芯片产业的迅猛发展再次引发了全球关注。这一创新不仅展示了中国在海思半导体设计和中芯国际制造能力方面的巨大进步,更预…
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要涨价!小米14 Ultra新品前瞻:搭载索尼LYT900主摄+无极可变光圈
小米14 Ultra将搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,并有可能是骁龙8 Gen3的“超频版”,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,CPU主频突破了3.3GHz,整体性能将要超过当前使用的标准版骁龙8 Gen3。
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华为P70系列价格曝光:或将比Mate60系列还便宜
据知名数码博主@厂长是关同学 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的华为P70系列的售价可能和Mate60系列差不多。
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Vision Pro零部件厂商曝光,来自中国的零部件成本约占 20%
来自中国的零部件成本占据了Vision Pro总成本的约20%,这无疑展示了中国在智能设备制造领域的强大实力。
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2023安卓旗舰手机性能榜出炉了吗?出了,一加12以2188135分夺冠
近日,安兔兔发布了2023年12月份Android旗舰手机性能排行榜,引起了广泛关注。在这份榜单中,一加12以惊人的2188135分高居榜首,而vivo X100则紧随其后,展现出了今年智能手机市场的新格局。
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拜登政府加速推进《芯片法案》:530亿补贴助力半导体巨头
随着大选的临近,拜登政府计划在3月底前宣布发放《芯片法案》的第三笔补贴,总额高达530亿美元。这一举措旨在加快美国各地新工厂的建设,特别是针对先进制程半导体技术的投资。英特尔、台积…
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英特尔CEO盖尔辛格达沃斯发言称,美国制裁将使中国芯片制造落后10年
英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁,中国的半导体发展将比领先国家落后十年。
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Google 谷歌 Tensor 芯片侵权的专利诉讼已经达成和解
美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件,一起关于Google谷歌 Tensor 芯片侵权的专利诉讼已经达成和解,但目前并未披露和解细节
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SSD存储产品紧缺价格飞涨:等等党要注意了
据外媒报道,由于关键闪存芯片紧缺,现在SSD存储相关的产品在价格上将会大幅度上涨,需要入手的朋友赶快抓紧机会了。 据了解,对于单面设计的M.2 2280 SSD,都需要四颗闪存封装…
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OPPO调整战略方向:不做芯片,但保留哲库原有架构团队
OPPO首席产品官刘作虎在发布会后的一番话更是激起了业界的层层波澜。他明确表示:“OPPO不做芯片了。”这句话意味着OPPO在自研芯片领域画下了一个阶段性的句号。
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NVDIA恢复中国特供版AI芯片出货:性能有些缩水
据海外媒体报道,NVDIA(英伟达)将恢复中国“特供版”AI芯片出货,由于美国对中国销售态度缓和,得以在2024年第二季度将开始量产H20以及其他AI芯片。 该报道还表示,NVDI…
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小米澄清与芯片侵权案关系:仅为正常投资,无技术合作
小米强调,尊湃通讯作为一家有潜力的芯片技术公司,吸引了包括小米在内的多家投资机构的关注。在尊湃通讯的多轮融资过程中,先后有多支国家与地方政府产业发展基金以及20多家财务投资机构参与。作为众多股东之一的小米,既不是最早的投资者,也不是投资规模最大的投资者,更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。
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台积电全面展开1.4nm级工艺制程研发,命名为A14
在国际电子元件会议(IEEE)上,台湾半导体制造公司台积电宣布了一项重大消息:他们已经全面展开了1.4纳米(nm)级工艺制程的研发,并计划于2027年至2028年之间实现量产。
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联发科获各大手机厂商Wi-Fi 7订单 打破博通垄断行情
近日,一则消息让整个科技界为之震动:联发科,这个曾经在Wi-Fi芯片市场上面临博通等巨头垄断的挑战,如今已经成功打破了这个局面,获得了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商的Wi-Fi 7芯片大单。
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苹果被曝正研发4款下一代Vision Pro 其中两款确认将在美国推出
苹果已在研发4款第二代的Vision Pro,其中的两款是已确认将会推出
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Apple苹果被曝将放弃自研5G调制解调器芯片
高通宣布他们和Apple苹果已经达成了新的协议,将为Apple苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统
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亚马逊云AWS推出新一代自研芯片和AI聊天机器人,加强与英伟达的合作
亚马逊云计算业务AWS在本周二的年度大会re:Invent上发布了一系列新产品和服务,展示了其在云计算和人工智能领域的创新能力和领先地位。AWS推出了新一代的通用芯片Gravito…
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联发科发布天玑8300一款5G生成式AI芯片,GPU性能最高提升82%
在移动芯片领域,联发科一直是一个不可忽视的力量。尤其是在5G时代,联发科凭借其创新的技术和产品,为全球用户带来了更多的选择和更好的体验。近日,联发科又推出了一款新的移动平台——天玑…
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Redmi K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,支持百亿参数AI大模型
Redmi K70E是Redmi的新一代旗舰手机,它首发了联发科的最新芯片天玑8300-Ultra,这是一颗基于台积电第二代4nm制程的高性能芯片,它的CPU、GPU和APU都达到…
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美国芯片大厂德州仪器变相裁撤中国MCU研发团队 员工被迫转岗或离职
德州仪器(TI)是美国的芯片大厂,其产品涵盖了模拟芯片、混合信号芯片、微控制器(MCU)等领域。然而,近日有消息称,德州仪器已经裁撤了位于中国上海的MCU研发团队,并把原MCU产品…
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联发科发布主流Wi-Fi 7芯片组,6nm工艺大力推动Wi-Fi 7普及
Wi-Fi 7是目前最新的无线网络标准,相比于Wi-Fi 6,它具有更高的传输速度、更低的延迟、更强的抗干扰能力等优势。然而,Wi-Fi 7的产品还不够普及,主要集中在高端市场,价…