Redmi K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,支持百亿参数AI大模型

Redmi K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,支持百亿参数AI大模型

Redmi K70ERedmi的新一代旗舰手机,它首发了联发科的最新芯片天玑8300-Ultra,这是一颗基于台积电第二代4nm制程的高性能芯片,它的CPU、GPU和APU都达到了业界领先的水平,让Redmi K70E在安兔兔的综合跑分中超过了152万分,创造了新的纪录。

天玑8300-Ultra的CPU部分包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,CPU主频最高是3.35GHz,这是目前最高的主频之一,它可以为Redmi K70E提供强大的运算能力,让手机在处理复杂的任务时更加流畅。

天玑8300-Ultra的GPU部分集成了6核GPU Mali-G615,这是一款全新的GPU,它的性能比上一代的Mali-G77提升了40%,它可以为Redmi K70E带来极致的图形渲染能力,让手机在玩游戏或者观看视频时更加细腻和逼真。

天玑8300-Ultra的APU部分集成了MediaTek AI处理器APU 780,这是一款专门为生成式AI设计的芯片,它的整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,它支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,它可以为Redmi K70E提供强大的AI能力,让手机可以运行终端侧生成式AI的创新应用,比如语音合成、图像生成、文本生成等。

天玑8300-Ultra还在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型,这是一种可以理解和生成自然语言的模型,它可以为Redmi K70E带来更智能的语音助手、更准确的翻译、更丰富的内容创作等功能。

除了搭载天玑8300-Ultra,Redmi K70E还预装小米澎湃OS系统,小米集团卢伟冰表示,通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra,到深入小米澎湃OS内核,通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0,实现三层全面贯穿,在软硬深度融合下,我们K70E的性能有了史无前例的突破。

Redmi K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,支持百亿参数AI大模型

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