近日，有外媒报道称，台积电3D封装芯片计划2020年量产。
近日，有外媒报道称，台积电3D封装芯片计划2020年量产。
据多位消息人士表示，此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。
台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且更具有能源效率。
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3月19日消息，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。
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2月21日消息，据外媒报道，在苹果、英特尔、特斯拉、台积电等公司年前发布财报后，备受人工智能厂商仰仗的英伟达，将在明日凌晨发布他们2024财年第四财季的财报。
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