TSMC
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台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能
随着全球对AI、HPC等先进技术的需求激增,台积电3nm制程已成为业界最为抢手的芯片制造技术之一。据中国台湾《经济日报》报道,台积电3nm家族的N3、N3E制程已经量产,未来还将推…
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台积电2024年1月营收增长显著,全年业绩略有下滑
台积电昨日公布了2024年1月的营收报告,显示其合并营收约为新台币2157.85亿元,相较于上月增长了22.4%,较去年同期也增加了7.9%。这一增长趋势表明,台积电在半导体行业中…
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台积电TSMC日本合资公司追加投资 计划建设第二座晶圆厂
随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工,公司又有新动作。据台积电官网消息,他们计划追加投资,与日本索尼半导体、电装和丰田合作,建设第二座晶圆厂。 这一决策源于市场对半导体需求的…
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台积电Tsmc超越三星Samsung与英特尔Intel,成为全球半导体代工营收冠军
近日,台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示,2023年台积电全年…
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三星与台积电:2纳米制造将采用本土化战略
随着技术进步的步伐不断加快,领先的芯片制造商三星和台积电正积极布局2纳米制造技术。据《SCMP》和《韩国时报》报道,三星计划明年在韩国启动2纳米制程技术,并计划在2047年前向首尔…
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英伟达Nvidia超越台积电TSMC和三星 成为全球最大芯片公司
据报道,全球科技巨头英伟达Nvidia的市值已经突破1万亿美元,超越了台积电和三星,成为全球最大的芯片公司。这一消息引发了业界的广泛关注,让苹果等科技巨头也需警惕。 英伟达Nvid…
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传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户
近日,据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道,苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外,因为苹果Apple一直是台积电的重要客户,并独占地瓜分了…
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台积电TSMC发布2023年第四季度财报:营收持平,净利润下滑
台积电TSMC昨日公布了2023年第四季度财报,财报显示,公司营收约6255.3亿元新台币,与上年同期大致持平,但净利润和每股盈余均减少了19.3%。 从全年来看,台积电TSMC …
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消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片
随着科技的飞速发展,芯片制造技术也在不断突破。据DigiTimes报道,苹果Apple的下一代2nm芯片技术将于2025年实现量产。这一突破性的技术进步得益于苹果Apple与全球领…
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台积电TSMC 2023年营收约21617.4亿元新台币,下滑4.5%
台积电TSMC昨日公布了2023年12月的营收数据,12月营收约为1763亿元新台币,同比下降8.4%,环比下降14.4%。整个2023年,台积电的营收总计约为21617.4亿元新…
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台积电TSMC日本子公司JASM在熊本县新厂开业在即 将引领日本半导体产业新篇章
据日本《熊本日日新闻》报道,全球领先的半导体制造巨头台积电(TSMC)的日本子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)即…
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台积电TSMC研发团队获特别贡献奖 2nm工艺或取得突破
近日,据多方业内消息源透露,台积电TSMC在今年12月向其研发团队颁发了特别贡献奖,以肯定员工在研发工作中所付出的辛勤努力。这一举动不仅体现了台积电对员工的高度认可,也暗示着公司在…
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消息称台积电TSMC与特斯拉Tesla合作 3nm芯片助力特斯拉FSD智驾技术升级
据外媒报道,台积电明年的3nm NTO芯片设计定案数量将大幅增长,而特斯拉也将成为N3P客户,预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产,与N3E…
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台积电TSMC美国工厂劳资纠纷已缓解 派遣500名专业设备工程师入驻
台积电TSMC美国工厂的劳资纠纷已得到缓解。台积电于 7 日发布声明,表示和亚利桑那州建筑行业委员会(AZBTC)达成协议,以合作推进工厂建设为首要任务,制定劳动力培训计划,以及提…
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消息称台积电TSMC自研聊天AI tGenie已投入运营
据台媒报道,台积电TSMC日前自行开发了一款聊天 AI 工具“tGenie”,这款 AI 已经于今年 5 月上线,号称已帮台积电省下 1 亿元新台币(约合2270万元人民币)外包翻…
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消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工
据报道,英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。
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消息称台积电TSMC考虑在日本建设第三工厂 生产3纳米芯片
彭博社援引多名知情人士的消息报道称,台积电TSMC已告知供应链合作伙伴,称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进 3 纳米芯片,项目代号台积电 Fab-23 三期。
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台积电TSMC有望2025年量产2nm芯片
昨日,台积电TSMC总裁魏哲家在法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。