台积电芯片

近日，台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示，2023年台积电全年…

据外媒tomshardware报道，目前3nm芯片属于业界主流，苹果的A17 PRO也是如此，而台积电野心并不在此，他们计划在2030年推出1nm级的A10制程，实现单个芯片上集成…