在近日于比利时微电子研究中心（IMEC）举办的ITF世界2024大会上，AMD（美国超威半导体公司）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士荣获了IMEC创新大奖，以表彰其在半导体领域的卓越创新能力和行业领导力。在颁奖仪式上，苏姿丰博士不仅分享了AMD的辉煌成就，还公布了公司未来的宏伟计划——到2025年将计算节点的能效提高30倍，并预测到2026-2027年间，将有望实现能效提升100倍的目标。
苏姿丰博士的30×25目标，是AMD对全球数据中心能效挑战作出的积极回应。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）技术的飞速发展，计算节点的能效已成为业界关注的焦点。特别是在ChatGPT等生成式人工智能模型规模迅速扩大、耗电量急剧上升的背景下，提高能效已成为行业亟待解决的问题。
苏姿丰博士表示，AMD早在2021年就预见到了AI应用的功耗问题，因此公司制定了30×25目标，旨在通过一系列创新技术提高数据中心计算节点的能效。这一目标的实现，将帮助AMD在激烈的市场竞争中保持领先地位，同时也将为全球数据中心产业的可持续发展做出重要贡献。
为了实现30×25目标，AMD采取了多管齐下的战略。首先，AMD在硅架构和先进封装技术方面进行了大量投入，以提高芯片的能效和性能。其次，AMD还推出了人工智能专用架构，针对AI应用进行优化，以降低功耗并提高计算效率。此外，AMD还通过系统级和数据中心级的调整，以及软硬件协同设计计划，进一步提升了能效。
苏姿丰博士的豪言壮志并非空谈。事实上，AMD在能效提升方面已经取得了显著成绩。早在2014年，AMD就制定了25×20目标，即到2020年将消费级处理器的能效提高25倍。而实际上，AMD已经超额完成了这一目标，将能效提高了31.7倍。这一成就充分证明了AMD在能效提升方面的实力和决心。
展望未来，AMD将继续致力于推动半导体技术的发展和创新。通过不断研发新技术、优化产品设计和提高生产效率，AMD将努力实现30×25目标，并力争在更短的时间内实现能效提升100倍的目标。这将对全球数据中心产业产生深远影响，推动产业向更加绿色、高效的方向发展。
总之，AMD首席执行官苏姿丰荣膺IMEC创新奖，不仅是对她个人和AMD团队在半导体领域所取得的成就的肯定，更是对AMD在能效提升方面所做出的努力和贡献的认可。随着30×25目标的逐步实现，AMD将继续引领半导体技术的发展潮流，为全球数据中心产业的可持续发展做出重要贡献。
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