AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%

AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%

在近日举行的COMPUTEX 2024台北国际电脑展上,AMD公司CEO苏姿丰女士宣布推出全新AI芯片MI325X,再次彰显了AMD在人工智能领域的持续创新和领先地位。这款芯片以其卓越的性能和竞争力强的性价比,迅速成为行业关注的焦点。

MI325X作为AMD MI300系列的最新成员,融合了多项尖端技术,包括先进的HBM3E高带宽存储技术和全新的CDNA3架构。这些技术的运用使得MI325X在性能上实现了巨大的飞跃,尤其是在处理大规模AI任务时能够展现出无与伦比的优势。

据AMD官方介绍,MI325X配备了高达288GB的HBM3E存储,提供了每秒6TB的惊人带宽,确保了在处理AI任务时拥有足够的内存和高速数据传输能力。与竞争对手英伟达的H200相比,MI325X不仅在内存容量和带宽上高出近一倍,更在运算速度上快了30%。这一显著优势使得MI325X在处理复杂的AI任务时能够拥有更高的效率和更快的速度。

在性价比方面,MI325X同样表现出色。AMD致力于提供合理的价格,让更多的用户能够享受到这款芯片带来的优势。预计MI325X将在今年第四季度正式供货,届时将为广大用户带来全新的AI体验。

除了MI325X之外,AMD还展望了未来。公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术,并基于全新的构架设计,进一步提升了性能。MI350系列将集成288GB的HBM3E内存,并支持FP4/FP6数据格式,使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。这一革命性的进步将推动AI技术的更快发展。

针对此前有关AMD将采用三星3nm制程技术的传闻,苏姿丰女士在COMPUTEX现场明确表示,台积电是AMD的坚实合作伙伴。她强调双方目前已有多个3nm制程产品合作项目,进一步巩固了AMD与台积电之间的合作关系。

总的来说,AMD通过发布MI325X和展望MI350系列芯片,再次展示了其在AI领域的实力和决心。随着AI技术的不断发展,AMD将继续致力于创新和进步,为用户提供更强大、更高效的AI解决方案。

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