近日，美国德克萨斯州泰勒的三星Samsung芯片工厂宣布将半导体芯片的量产时间推迟至2025年，比原计划的2024年下半年至少推迟了半年。这一消息对美国总统乔·拜登（Joe Biden）推动美国半导体制造业回归的计划构成打击。
三星Samsung代工厂崔世永在旧金山的一次行业活动中透露，德州泰勒工厂的先进半导体芯片大规模生产将推迟至2025年。此前，三星Samsung在2021年宣布投资170亿美元建设该工厂时，曾计划在2024年开始量产。此次推迟是台积电之后，又一大型半导体制造商未能如期在美国实现大规模生产。
拜登政府一直致力于减少美国在半导体芯片供应上对韩国和台湾的依赖。新冠肺炎疫情期间，供应链中断暴露了美国在这方面的脆弱性，给美国公司造成了数十亿美元的损失。为了改变这一局面，拜登宣布了通过英特尔、三星代工和台积电将芯片生产引入美国的计划。然而，目前看来，这一计划正面临挑战。
据报道，三星Samsung和台积电芯片厂的大规模芯片生产只会在明年美国总统大选后开始。此外，这些延误还可能与美国环境机构的许可相关问题以及拜登政府在提供承诺的财政支持方面的缓慢有关。尽管去年签署的芯片法案承诺向半导体芯片公司提供1000亿美元支持，但目前只发放了一笔3500万美元的补助金给英国宇航系统公司的美国子公司。
这一系列事件突显了美国在推动国内半导体制造业发展方面所面临的挑战。在全球半导体供应链日益复杂的背景下，如何确保稳定、安全的芯片供应成为各国政府和企业必须面对的紧迫问题。
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