今日有消息称，小米Redmi K70手机配备2K极窄直屏及金属中框，本月发布。日前Redmi K70系列三款机型均已通过3C认证，其中一款支持90W快充，另外两款机型支持最高120W快充。
小米旗下的Redmi品牌一直以性价比著称，其K系列更是备受消费者的喜爱。近日，有消息称，Redmi即将推出Redmi K70系列，该系列配备2K极窄直屏和金属中框，支持最高120W的快充，堪称性价比之王。
根据泄漏者称，“从工程机来看，Redmi新机配备旗舰级素质的2K极窄直屏，并且用上这个价位少见的金属中框。”此外，消息称，Redmi K70标准版将搭载骁龙 8 Gen 2处理器，Redmi K70 Pro则为骁龙 8 Gen 3处理器。
根据工程机的照片，Redmi K70系列的外观设计十分简洁大气，正面是一块居中打孔的直屏，四周边框极窄，屏占比很高，视觉效果很出色。该屏幕的分辨率为2K，支持120Hz的刷新率，显示效果和色彩还原能力都有很大的提升。背面是一块玻璃材质的机身，左上角有一个矩形的相机模组，内置三颗摄像头，其中主摄为5000万像素，支持OIS防抖。机身的中框采用了金属材质，增加了质感和坚固度。
Redmi此前已经官方宣布Redmi K70系列首批搭载骁龙 8 Gen 3，号称挑战同平台最强性能。在性能方面，Redmi K70系列将搭载高通的最新旗舰芯片，骁龙8Gen3，这款芯片采用台积电的4nm工艺，集成了X65 5G基带，支持全球所有主流频段的5G网络。骁龙8Gen3的CPU部分由一个X4大核、五个A720中核和两个A520小核组成，其中X4大核的L2缓存翻倍到2MB，提升了单核性能。骁龙8Gen3的GPU部分则是Adreno750，相比上一代有了显著的提升，甚至超越了苹果的A17 Pro。
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