小米 Redmi 13C 手机真机开箱偷跑:联发科 Helio G85 芯片 + 5000 万主摄

YouTube 频道 Eufracio López 502 近日分享了小米 Redmi 13C 手机的开箱视频,显示该机配备 6.74 英寸 IPS LCD 屏幕,正面采用水滴屏设计,刷新率为 90Hz。

近日,YouTube 频道 Eufracio López 502 近日分享了小米 Redmi 13C 手机的开箱视频,显示该机配备 6.74 英寸 IPS LCD 屏幕,正面采用水滴屏设计,刷新率为 90Hz。

小米 Redmi 13C 手机真机开箱偷跑:联发科 Helio G85 芯片 + 5000 万主摄

开箱视频显示小米 Redmi 13C 采用联发科八核 Helio G85 处理器,配有 8GB RAM 和 256GB 内部存储,此外还可能会推出 4GB 和 6GB 内存版本。

视频还显示该机支持最高 256GB 的 MicroSD 卡扩展,系统方面搭载基于安卓 13 的 MIUI 14 系统。

摄像头方面配备 5000 万像素主摄、800 万像素超广角镜头和 200 万深度传感器,机身正面配备 800 万像素自拍摄像头。

电池方面该智能手机配备了 5000mAh 电池,支持 18W 快速充电,侧面配有指纹传感器。

原创文章,作者:科技探索者,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.com/article/591726.html

(0)
科技探索者的头像科技探索者管理团队

相关推荐

发表回复

登录后才能评论