到目前为止，Tensor 芯片是与三星合作设计的，虽然它们采用谷歌制造的部件，但其设计的主要方面源自三星的 Exynos 芯片。即将推出的 Tensor G3 和未来的 Tensor G4 来说，情况仍然如此。
谷歌凭借 Pixel 6 的 Tensor G1 进入了定制移动芯片领域。它不是一款完全定制设计的 SoC，因为该公司与三星的 LSI 部门合作，并使用其参考设计之一作为基础。借助Tensor G2，Google 的定制进一步实现了更好的 AI 和 ML 性能。
日前，国外媒体爆料 Google 2024 年及以后的 Tensor 计划。谷歌最初计划 2024 年 Pixel 系列，采用代号为“Redondo”（内部也称为“RDO”）的“完全定制”Tensor SoC，基于台积电3nm工艺构建。然而，由于错过了最后期限，该芯片来不及纳入 2024 年的 Pixel 9 系列。
“Redondo”该 SoC 仍将出于测试目的而制造，因为 2025 Pixel 的 SoC 将共享“Redondo”的许多设计元素。
对于 2025 Pixels，该公司正在开发“Laguna Beach”Tensor 芯片组，其开发板代号为“Deepspace”。目前还没有关于该 SoC 的详细信息，但它应该根据 Google 的要求进行显着的优化和 IP 块。
现在，在最好的情况下，如果没有进一步的延迟，谷歌的定制 Tensor 芯片应该会出现在 2025 年 Pixel 10 系列上。
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