随着 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 发布的临近，Google 决定如何将新款 Pixel 手机提升到新的高度？
两款新 Pixel 智能手机的关键升级之一将是采用了下一代 Tensor Mobile 芯片组。Tensor G1 和 Tensor G2 由 Google 设计，通过将许多例程硬编码到芯片中，大力支持手机上的人工智能和机器学习。
据传视频编辑套件中添加了人工智能例程，可以提高图像质量并消除录音中的背景噪音，因此您可以确信软件和硬件之间存在密切匹配。
许多人都想知道 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 是否能解决 Pixel 7 系列持续受到的批评之一，即手机工作温度升高。对硬件的需求与对 Tensor 芯片组的更高需求之间存在关联，从而导致更高的温度。
解决方案可能来自于在制造过程中使用三星代工厂的 FO-WLP 封装工艺。多个消息来源称 Tensor G3 使用了“扇出晶圆级处理”。这应该可以减少负载时产生的热量，并在其他时间更有效地运行。
实际上，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 应该能在更凉爽的情况下运行更长时间，这正是您在 Google 的下一代智能手机中所寻求的。
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