联发科天玑6100+发布 用于未来中端智能手机

联发科最新的中端移动芯片组昨日正式发布。它被称为Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。

联发科最新的中端移动芯片组昨日正式发布。它被称为Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。

它的CPU有两个Cortex-A76内核和六个Cortex-A55内核。该芯片组支持10位90赫兹或120赫兹显示器,支持“2K”30fps视频捕捉的“人工智能摄像头”(最高108 MP),以及与“竞争解决方案”相比,5G功耗降低20%的“UltraSave 3.0+技术”,无论哪种技术。

“人工智能散景”实现了“惊艳的人像和自拍”,联发科还与Arcsoft合作,将“人工智能色彩”技术引入主流设备,“让用户可以展示自己的创造力”。不,我们也不知道这到底是什么意思。

但是,一旦第一批使用这种芯片的设备上市,我们就会知道答案,预计这将在今年第三季度的某个时候发生,也就是从现在到9月底。

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