据今天的一份新报告显示，谷歌确实正在与台积电合作开发TensorG5，以取代三星。
该信息详细说明了该计划最初是如何在2024年为Pixel手机推出“首款完全定制的芯片”的。相反，“Redondo”在去年已经削减了功能后，错过了试生产的最后期限，直到“今年早些时候”才移交给台湾半导体制造公司。今天的报告称，“到2024年，它将无法及时量产”，Redondo现在被用作下一代芯片的测试芯片。
拉古纳，这些芯片有海滩图案，目标是2025年，可能会被命名为张量G5。根据今天的消息来源，张量G5将基于台积电的3纳米制造工艺和集成扇出，以减少厚度和提高功率效率。
谷歌将继续与三星合作设计和制造明年的张量芯片，但每一代都在用自己的IP取代越来越多的三星组件(“从通信、音频到图像和图形处理的一切”)。
与此同时，“多张量芯片”在过去两年被取消。此前有传言称，Pixelbook将搭载张量处理器，但去年被取消了。值得注意的是:
据一位直接了解该计划的前谷歌芯片高管说，谷歌之所以迟迟不将完全定制的张量推向市场，部分原因在于在美国和印度之间划分和协调工作面临挑战，以及该团队内部的高流动率。谷歌张量芯片的大部分工程师都在印度工作。
与此同时，这位前高管还告诉TheInformation，鉴于Pixel尚未批量销售，他们对谷歌在定制芯片上的投入持悲观态度。
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