联发科 Helio G36芯片发布 采用12nm工艺

联发科的最新入门级芯片 Helio G36发布。这其实是一款降频版的Helio G37芯片。

联发科的最新入门级芯片 Helio G36发布。这其实是一款降频版的Helio G37芯片。

Helio G36 芯片 Cortex-A53 核心频率降低了 100Mhz,现在运行在 2.2GHz 而不是此前的 2.3GHz。其余提供的规格显示旧芯片和新发布的芯片之间没有区别。

联发科 Helio G36 芯片预计将搭载于即将在印度发布的游戏手机上。去年的 Helio G37 芯片在 Moto G22 上首次亮相,目前还没有厂商官宣将首发采用 Helio G36 芯片。

联发科 Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工艺,可支持 5000 万像素摄像头、90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine 2.0 Lite 游戏引擎,支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源,支持全球双 4G 连接,智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。

联发科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 处理器为入门级游戏智能手机提供 2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的组合,支持高达 8GB 的 LPDDR4x 内存。

联发科 Helio G36 集成全球 4G LTE Cat-7 调制解调器(2 CC-CA),支持基本的双 4G SIM,允许在两个连接上提供 VoLTE / ViLTE 服务。联发科 TAS 2.0 智能天线技术主动检测信号质量,以最低的功耗提供最佳连接。

还有专门的 GNSS 子处理器提供了快速的热 TTFF,具有准确的结果和超低功率的操作。集成的 Wi-Fi 5 和蓝牙 5 支持同时共存,在使用 Wi-Fi 和无线外围设备(如耳机和游戏手柄)时,可显著提高吞吐量和连接可靠性。

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