在昨日的联发科天玑9000国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑8000系列即将推出，预计将在2022年问世。
在昨日的联发科天玑9000国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑8000系列即将推出，预计将在2022年问世。
据数码闲聊站消息，天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。消息称，Redmi 和 Realme 的相关机型都在打造中。
在此之前这款处理器传言命名为天玑 7000。消息称，这款处理器的工程机跑分 75 万上下，在骁龙 870 和骁龙 888 之间。
小米现已宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000，消息称 Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000。
原创文章，作者：若安丶，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/544098.html
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