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HUAWEI新翻盖手机即将推出:代号“LEM”,搭载5G麒麟芯片
华为即将在2月份推出一款新的翻盖智能手机,据传代号为“LEM”。目前有关这款新手机的详细信息还很少,但据经销商透露,该设备可能搭载5G麒麟芯片组。 华为在折叠屏手机市场已有多款产品…
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2024年1月30日
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