芯片法案
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拜登政府宣布64亿美元赠款支持三星在美国建芯片生态系统
近日,拜登政府宣布与三星达成初步协议,向其提供高达64亿美元的赠款,作为《芯片法案》资金的一部分,以推动在美国建立先进的半导体生态系统。这笔资金将与三星承诺投入的440亿美元私人投…
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台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元(约 477.84 亿元人民币)的直接资金补贴。
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拜登政府加速推进《芯片法案》:530亿补贴助力半导体巨头
随着大选的临近,拜登政府计划在3月底前宣布发放《芯片法案》的第三笔补贴,总额高达530亿美元。这一举措旨在加快美国各地新工厂的建设,特别是针对先进制程半导体技术的投资。英特尔、台积…