在科技行业，苹果公司的芯片研发一直备受关注。根据知名科技记者马克·古尔曼的最新报道，苹果正在加速研发M4系列Apple Silicon芯片，并有望提前到2024年年底装备在新款Mac设备上。据悉，M4系列芯片将重点提升处理AI任务的能力，为未来的智能设备带来更强大的性能。
古尔曼在最新一期Power On时事通讯中指出，苹果去年10月发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后，预计将在今年10月前后推出M4系列芯片。与之前的芯片相比，M4系列芯片在AI性能上将会有显著的提升，以满足日益增长的AI应用需求。
据了解，苹果公司即将生产的M4处理器至少包含三个主要型号，分别针对不同定位的Mac设备。其中，低端芯片代号为Donan，将用于入门级MacBook Pro、MacBook Air机型和低端Mac mini；中端芯片代号为Brava，将应用于高端MacBook Pro和高端Mac mini；而高端芯片代号Hidra，则是专为Mac Pro设计的，预计上市后将以“Ultra”或“Extreme”级芯片命名。
值得注意的是，M4版本的Mac台式机将支持最高512GB的统一内存，相较于目前192GB的限制有了明显的提升。这将为用户提供更大的内存空间，满足更复杂、更大型的应用需求。
在制造工艺方面，M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造。然而，苹果供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺，以提高性能和能效。此外，苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。这将使M4芯片在AI处理方面更加强大，为用户提供更流畅、更智能的体验。
随着M4芯片的推出，苹果的产品线也将进行一系列的更新。据古尔曼预测，苹果将率先升级iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和Mac mini机型；随后在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air机型；在2025年中期更新Mac Studio；最后在2025年晚些时候更新Mac Pro。
这一系列的更新计划不仅展示了苹果在硬件产品方面的强大实力，也凸显了苹果在AI技术领域的深入布局。随着AI技术的不断发展，苹果正通过自研芯片的方式，不断提升产品的智能化水平，为用户带来更加便捷、高效的使用体验。
总的来说，苹果M4系列芯片的加速研发，将为未来的智能设备市场注入新的活力。我们期待在不久的将来，能够看到搭载M4芯片的Mac设备在市场上大放异彩，为用户带来更加智能、高效的使用体验。
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