在备受瞩目的Vision 2024活动前夕，英特尔官方账户在X平台发布了一段短视频，内容展示了一款包含“至少十个”模块的复合芯片近照。经过业内人士的确认，这款芯片被基本认定为英特尔即将推出的Gaudi 3人工智能加速器。
根据短视频展示，Gaudi 3芯片采用了先进的设计，包含2个通过短边相连的计算模块和8个内存堆栈（HBM模块）。这种模块化的设计不仅优化了芯片的性能，还提高了其扩展性和可靠性。
英特尔方面透露，Gaudi 3加速器采用了5nm工艺制造，相较于上一代产品Gaudi 2，其在BF16算力上提升了4倍，网络带宽提升了2倍，同时HBM内存带宽也提升了1.5倍。这些显著的性能提升，使得Gaudi 3在处理大规模数据和复杂计算任务时，能够展现出更加出色的表现。
Gaudi 3人工智能加速器的推出，是英特尔在AI领域持续投入和创新的重要成果。随着人工智能技术的快速发展，英特尔通过不断提升芯片性能，为AI应用提供了更强大的计算支持。据悉，Gaudi 3加速器将主要应用于深度学习和大型生成式AI模型，以满足不断增长的AI算力需求。
业内专家表示，英特尔Gaudi 3的推出将进一步巩固其在AI芯片市场的地位，同时也将推动整个行业的发展。随着AI技术的广泛应用，未来将有更多的企业和机构采用高性能的AI芯片来提升其业务能力和竞争优势。
英特尔方面表示，他们将在Vision 2024活动上公布更多关于Gaudi 3加速器的详细信息，并展示其在各种应用场景下的性能表现。此外，英特尔还将继续加强在AI领域的研发和创新，为全球用户提供更加先进和高效的AI解决方案。
总体来看，英特尔Gaudi 3人工智能加速器的推出，是AI芯片领域的一次重要突破。它将为AI应用提供更加强大的计算支持，推动AI技术的快速发展，并为整个行业带来更多的创新和机遇。
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