在近日盛大举行的三星电子年度股东大会上，一系列关于公司未来发展的关键信息被一一揭晓。其中最受瞩目的莫过于DS部门下属Foundry业务部负责人崔时荣的表态，他明确表示，公司将于今年下半年推出第二代3nm制程工艺，有力回击了近期关于“更名”的传闻。
崔时荣在大会上强调，客户对代工厂的产品竞争力和供应稳定性有着极高的要求。目前，4纳米工艺已进入成熟良率区，而三星正在积极为下半年第二代3纳米工艺的量产以及明年2纳米工艺的量产做好充分准备。他还透露，公司正在与美国等地的客户进行具体商谈，以争取更多的业务合作机会。
崔时荣的这番话无疑为市场注入了一剂强心针。此前，有韩媒报道称三星第二代3纳米工艺已更名为2纳米工艺，引发了业界的广泛关注和猜测。然而，崔时荣的表态明确否定了这一传闻，确认第二代3nm和首代2nm是两个完全不同的工艺。
值得一提的是，三星电子在不久前成功获得了日本AI初创公司Preferred Networks的2nm AI芯片订单，这也是三星的首个2nm订单。这一重要里程碑的达成，不仅彰显了三星在先进制程工艺领域的领先地位，也为其未来在AI芯片市场的拓展奠定了坚实基础。
此外，在此次股东大会上，三星电子DS部门负责人庆桂显也分享了一些好消息。他表示，公司的AVP先进封装业务将在今年下半年创造1亿美元的营收，这一数字在当前汇率下约合7.21亿元人民币。庆桂显还指出，从长远来看，先进封装业务将具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。
综合来看，三星电子在年度股东大会上释放出的积极信号无疑为公司的未来发展注入了强大的动力。从第二代3nm工艺的稳步推进，到首代2nm订单的成功收入囊中，再到先进封装业务的蓬勃发展，三星正以其强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，不断巩固和拓展在全球半导体市场的领先地位。未来，我们有理由相信，三星将继续引领半导体行业的发展潮流，为全球科技产业的进步贡献更多力量。
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