近日，韩媒FNN报道了关于谷歌Google Pixel 9传闻，谷歌即将发布的Google Pixel 9系列手机将搭载全新的Tensor G4芯片，该芯片将采用与三星Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。这种封装技术将大幅度提升芯片的性能与耐热能力，使得Google Pixel 9系列手机在性能上达到新的高度。
FOWLP技术通过连接更多的I/O，使得电信号能够更快、更有效地通过芯片组。据三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后，多核性能提高了8%。这意味着Google Pixel 9系列手机在运行多任务或高负荷应用时，能够保持更加流畅、高效的体验。
虽然目前尚不确定谷歌Tensor G4芯片具体采用哪种工艺，但外界普遍推测大概率是4LPP+节点。此外，据Geekbench数据库中的信息显示，这款代号为“Google Tokay”的谷歌设备，将配备主频为3.1 GHz的超大核、三个主频为2.6 GHz的大核以及四个主频为1.95 GHz的中核，同时搭载Arm Mali G715 GPU。这款工程机目前仅配备了8GB RAM，但预计正式版可能会有所提升。
值得一提的是，谷歌Tensor G4芯片采用的FOWLP封装工艺，不仅提升了芯片的性能，还有助于提高其耐热能力。这意味着Google Pixel 9系列手机在长时间高负荷运行时，能够保持更加稳定的性能表现，减少因过热而导致的性能下降或降频等问题。
综上所述，谷歌Google Pixel 9系列手机搭载的全新Tensor G4芯片，将采用三星FOWLP封装工艺，为用户带来更加流畅、高效的体验。随着该系列手机的正式发布，我们期待其在实际使用中的表现。
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