近日，据英国《金融时报》报道，中国最大的国有芯片制造商中芯国际（SMIC）正在与科技巨头华为HUAWEI紧密合作，准备大规模生产由华为设计的新一代5纳米芯片。这一重大进展不仅展示了中国在半导体领域的雄心壮志，也标志着两国企业在面对美国制裁时，正努力寻求自主创新与技术突破。
由于与中国军方的联系，中芯国际和华为均受到美国的制裁。然而，这两家公司已成为中国政府推动芯片出口管制无视和建立半导体自给自足的关键参与者。中芯国际在上海已组建新的半导体生产线并开始量产，目标是利用现有的美国和荷兰制造设备库存来生产5纳米芯片。
在美国及其盟国收紧芯片限制的背景下，中国在2023年最后三个月投入了创纪录的106亿美元来储备芯片制造设备。尽管全球最大的芯片制造关键光刻系统生产商ASML在2024年初被荷兰政府吊销了对中国的许可证，但中芯国际仍计划利用其库存设备大规模生产华为的麒麟芯片。
据悉，这些芯片将为华为新版智能手机提供支持。如果智能手机生产“足够成功”，中芯国际还将进一步生产华为的5纳米Ascend 920芯片。目前采用7nm技术生产的Ascend芯片已被视为美国芯片制造商Nvidia最先进芯片最接近的竞争对手。由于美国政府的出口管制措施，Nvidia在中国的人工智能芯片销售受到限制，这导致对华为Ascend芯片的需求激增。
中国芯片行业专家道格拉斯·富勒表示，虽然这一合作可能只是华为和中芯国际向中国政府展示其技术能力的示范，但如果资金充足，这一项目确实有可能实现。然而，他也指出中芯国际在证明其5纳米能力方面仍面临一些挑战。与台湾台积电相比，中芯国际目前5纳米和7纳米芯片的售价高出40%至50%，且产量不到台积电的三分之一。
尽管如此，这一合作仍被视为中国半导体产业发展的重要里程碑。它不仅展示了中国在芯片制造领域的实力和决心，也反映出中国企业在面对国际制裁和技术封锁时，正努力寻求自主创新与技术突破。
总的来说，华为与中芯国际的合作标志着中国半导体产业在应对国际挑战和制裁方面取得了重要进展。通过自主研发和技术创新，中国正逐步建立起自己的半导体供应链，以实现半导体自给自足。这一合作不仅有助于提升中国在全球半导体市场的地位，也为全球半导体产业的格局带来了新的变化。
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