近日，三星电子Samsung公布了2023年四季度业绩报告，其中，晶圆代工部门（Foundry）已获得一份2nm AI加速器的订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。这一突破标志着三星在晶圆代工领域迈出了重要的一步，将有助于提升其在全球代工市场的竞争力。
根据三星Samsung的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出。相较于3nm工艺，SF2工艺在功耗效率、性能和面积方面都有显著提升。这表明三星正积极推进先进制程技术的研发，以满足市场对更高性能芯片的需求。
随着智能手机和PC需求的逐渐恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。三星Samsung代工业务将继续稳定量产3纳米GAA工艺，并开发2纳米工艺，以进一步扩大市场份额。此外，随着台积电、英特尔等代工厂的竞争加剧，2nm制程逐渐成为新的热门战场。
据悉，苹果将成为台积电2nm工艺的首家客户，而英特尔已获得爱立信的5G基础设施芯片订单。此外，据英媒《金融时报》报道，三星Samsung准备以更低的价格吸引客户下单自家2nm工艺。这些动态表明，晶圆代工市场竞争激烈，各大厂商都在努力提升技术水平和市场份额。
综上所述，三星电子Samsung在晶圆代工领域取得的重要进展为其代工业务的发展奠定了坚实的基础。随着市场竞争的加剧，三星Samsung将继续加大研发投入，提升技术水平，以应对未来的挑战和机遇。
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