近日，一份新的报告称，高通Qualcomm可能会使用三星代工的2nm (SF2)工艺来制造其未来的旗舰产品骁龙处理器。
虽然台积电在半导体芯片制造领域处于领先地位，特别是在高端智能手机、个人电脑和服务器芯片领域，但英特尔和三星代工正试图缩小差距。这三家芯片制造商都试图在未来几年内推出他们的2nm级工艺节点。由于三星是第一家生产3nm芯片的公司，也是第一家使用新设计的mbcet (Multi-Bridge-Channel FET)芯片的公司，该公司认为，与竞争对手相比，向2nm芯片过渡将更容易。
去年，全球半导体芯片制造行业的收入超过5000亿美元，每家公司都想分一杯羹。虽然2nm、3nm和其他类似的术语不再表示晶体管的实际尺寸，但任何将新技术率先推向市场的公司都能很好地从AMD、苹果、联发科、英伟达和高通等芯片客户那里获得订单。自去年人工智能革命开始以来，越来越多的公司试图获得尽可能多的芯片，以保持在游戏中的领先地位。他们也不想仅仅依靠一家芯片代工厂，特别是考虑到产能、供应链和中美地缘政治紧张局势。因此，AMD、英伟达和高通等公司正试图寻找台积电的替代品。
三星晶圆代工厂有能力成为芯片客户的第二个采购中心。据英国《金融时报》报道，虽然台积电已经向苹果、AMD和英伟达展示了其2nm制程技术，但据说三星代工正在向包括英伟达在内的同一批客户提供其2nm技术的低价版本，以吸引他们的一些订单。虽然三星表示，它在2nm和3nm领域具有优势，但人们仍然怀疑该公司是否能够利用这些工艺生产出足够高的成品率(通过质量测试的晶圆百分比)的高度复杂的芯片。
英特尔、三星和台积电声称，它们将在2025年之前准备好大规模生产2nm芯片。然而，人们对采用英特尔技术制造的芯片的性能仍存有疑虑。专家们认为，尽管制造更小芯片的竞争加剧了，但性能回报已经趋于平稳，更新的技术对客户可能不再那么有吸引力了。
虽然三星代工坚称其良率有所提高，但内部人士声称，使用3nm工艺制造的更简单芯片的良率仅达到60%。这意味着，如果用它来制造更复杂的芯片，比如AMD、英伟达和高通的芯片，可能会导致产量进一步下降。尚明大学系统半导体工程系教授李钟焕(音)表示:“客户们担心，三星电子的代工部门的设计会泄露到芯片设计部门(system LSI)。”然而，客户对供应链多元化的兴趣可能会使三星代工在未来几年受益。
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