龙芯中科近日发布了其最新的处理器和显卡产品，包括服务器、桌面和嵌入式领域的多款芯片，展示了其在国产CPU和GPU领域的技术进步和市场竞争力。
服务器处理器：3C/3D/3E6000系列
龙芯中科在服务器产品方面，推出了16核、32核和64核的3C/3D/3E6000系列处理器，采用7nm工艺制造，支持PCIe 4.0和DDR4-3200内存，具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。
3C/3D/3E6000系列处理器的核心技术是chiplet技术和龙链技术。chiplet技术是将多个小的硅片封装在一个封装内，通过高速互联实现多核的并行计算。龙链技术是龙芯中科自主研发的片间高速互联技术，可以实现多个chiplet之间的高效通信，提高系统的扩展性和稳定性。
3C6000是16核处理器，由一个chiplet组成，每个chiplet包含8个核心，每个核心有4个线程，支持双通道DDR4-3200内存，最高运行频率为3.0GHz，TDP为65W。
3D6000是32核处理器，由两个chiplet组成，每个chiplet包含16个核心，每个核心有4个线程，支持四通道DDR4-3200内存，最高运行频率为2.8GHz，TDP为120W。
3E6000是64核处理器，由四个chiplet组成，每个chiplet包含16个核心，每个核心有4个线程，支持八通道DDR4-3200内存，最高运行频率为2.6GHz，TDP为200W。
龙芯中科表示，3C6000已经基本完成设计，近期交付流片，预计2024年Q1量产。3D6000和3E6000将在3C6000的基础上进行封装和测试，预计2024年Q2量产。
桌面处理器：3A6000和3A7000系列
龙芯中科在桌面产品方面，推出了4核的3A6000和3A7000系列处理器，采用7nm工艺制造，支持PCIe 4.0和DDR4-3200内存，具有高性能、低功耗和高集成度的特点。
3A6000是4核处理器，每个核心有4个线程，支持双通道DDR4-3200内存，最高运行频率为2.5GHz，TDP为35W。3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。
3A7000是4核处理器，每个核心有4个线程，支持双通道DDR4-3200内存，最高运行频率为3.0GHz，TDP为45W。3A7000将在3A6000的基础上进行结构优化和工艺升级，预计2024年Q4量产。
龙芯中科表示，3A6000和3A7000处理器的总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当，可以满足日常办公、娱乐和教育等领域的需求。
显卡产品：9A1000系列
龙芯中科在显卡产品方面，推出了9A1000系列显卡，采用7nm工艺制造，支持PCIe 4.0和GDDR6显存，具有高性能、低功耗和高兼容性的特点。
9A1000系列显卡的核心技术是龙芯图形架构和龙芯计算架构。龙芯图形架构是龙芯中科自主研发的图形处理器架构，支持Vulkan、OpenGL和DirectX等主流图形API，可以实现高效的图形渲染和显示。龙芯计算架构是龙芯中科自主研发的通用计算处理器架构，支持OpenCL、CUDA和TensorRT等主流计算API，可以实现高效的科学计算和AI加速。
9A1000是龙芯中科的首款显卡产品，对标AMD RX550，拥有512个流处理器，支持8GB GDDR6显存，最高运行频率为1.5GHz，TDP为75W。9A1000计划在2024年Q3流片，预计2025年Q1量产。
龙芯中科表示，9A1000显卡的目标是提供一款性价比高的入门级显卡，可以满足轻度游戏、多媒体和AI等领域的需求。
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