近日，据红魔手机官方最新发布的预热海报显示，全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中，将首发万级冰阶VC，面积高达10182mm²，CPU核心温度最多降温25℃。全新的红魔9 Pro已正式定档11月23日14:00亮相，是首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机。
不仅如此，红魔9 Pro系列此次依旧保留了主动散热风扇，将为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障，给手游玩家带来更极致的游戏体验。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜，将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，并且将采用新一代屏下摄像头技术，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰，还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。
硬件上，该机将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc，同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热，相比传统的单片式VC和双片式VC，前者在散热效率上有大幅度提升。
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