红魔9 Pro打造“真全面屏” 屏下摄像头造就无刘海、无挖孔

该机将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案,是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰

近日,努比亚技术有限公司总裁倪飞最新发布的信息显示,全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜。结合此前相关爆料,该机将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案,是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰。

红魔9 Pro打造“真全面屏”  屏下摄像头造就无刘海、无挖孔

并且在新一代屏下摄像头技术上,该机将采用超高透屏幕、微缩高透像素、流光高透电路,提升屏下摄像区透光率,在保证前置摄像头成像素质的前提下,实现了真全面屏形态。同时,该机还将使用全新的屏显芯片,对屏下前摄区域与其他区域的过度效果进行算法优化,整体的显示效果更为精细,完全看不出前摄的阴影与暗光,这将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔9 Pro将继续采用屏下摄像头方案,搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+5+2核心架构设计,具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz,同时辅以Adreno 750 GPU,是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。同时,该机将会搭载全新ICE魔冷散热系统,行业首创的3D冰阶VC散热,相比传统的单片式VC和双片式VC,前者在散热效率上有大幅度提升。

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