最新的爆料指出，华为P70系列研发已经开始，它的零部件国产化将进一步提升，并且有望采用直屏造型。
有爆料者称，华为P70手机将会是国产化程度最高的一部手机，目前方案是采用了定制的高频护眼屏，以及豪威的大底大光圈CMOS。
关于P70系列搭载的芯片方面，目前爆料主要有两种说法，一种说法是P70系列将搭载麒麟9000S芯片，虽然性能指数与Mate 60系列持平，但是基于进一步优化的鸿蒙4.1带来更高一筹的使用体验；另一种说法是P70系列将搭载麒麟9100芯片，性能指数高于Mate 60系列
之前有消息称华为在打磨豪威OV50H，这枚传感器采用1/1.3英寸、5000万像素规格，采用双转换增益（DCG）技术，支持多种HDR模式和高帧率，拥有1.2㎛大像素，专为高端智能手机后置摄像头而设计。
早前有爆料称，华为方面已开始储备P70系列手机的零部件，并且为了应对光学指纹识别模组涨价所带来的压力，至少会有三家供应商。
此外，还有传言称，除了延续Mate60系列在芯片与通讯方面的配置之外，华为P70系列将会在影像方面有着更进一步的提升。
还有消息称，P70系列手机按照惯例将于明年3-4月发布，定位是年度影像旗舰，产品力不亚于Mate 60系列。
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