荣耀CEO赵明宣布，荣耀即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新的骁龙 8 Gen3 移动平台，并支持高达 70 亿参数的 AI 端侧大模型。他还首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，还展示了 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
荣耀Magic6搭载了一款名为“魔力胶囊”的新功能，它可以通过视觉追踪进行多种形式的互动，也就是说，在你点一辆出租车的时候，胶囊里就会弹出一条提示，不用点，只要扫一眼，就能看到车牌号和抵达时间，如果你一直盯着它，还可以将它扩展到 APP上，可玩性很高，也很方便。
相较于传统的云侧AI大模型，荣耀Magic6的端侧AI大模型具有独特优势。首先，它能够更好地学习用户的个人数据，而这些数据将始终保留在用户设备上，不会上传至云端。其次，端侧AI大模型在设备上积累个人知识库，这些知识可以迁移、继承和成长，它能逐步深入理解用户的意图，并提供更加个性化的复杂场景服务。
荣耀与高通围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，双方旨在推动AI大模型在端侧的更好应用，双方共同优化了端侧AI大模型的推理性能，充分发挥了端侧NPU的计算能力;优化了端侧NPU的调度，使得大模型应用既流畅又节能;优化了端侧AI大模型应用的数据通路防护，确保用户隐私的绝对安全。
荣耀Magic6还将支持70亿参数的端侧AI大模型，通过对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务。
据介绍，荣耀智慧成片功能可以根据用户的偏好和关键节点，智能检测和筛选图库中的图片和视频，匹配音乐字幕，一键成片。
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