Google 谷歌于 10 月 4 日正式发布了 Google Pixel 8 系列手机包括 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 。Google Pixel 8 带来多项 AI 黑科技正式登场，许多 Google 粉丝好奇近几代的过热、耗电等问题，是否能由新一代 Tensor G3 芯片获得改善？根据最新 Pixel 8 实机拆解，结果恐让粉丝们有些失望，Google 仍旧采用与上一代 Tensor G2 相同的制程技术。
据 Notebookcheck 报导，部分已经拿到 Google Pixel 8 实机的用户开始释出 CPU 跑分资讯，显示 Tensor G3 采用的是三星 4LPP 制程技术，为九核心的 CPU 架构，超大核是 3.00 GHz 的 Cortex -X3，搭配 4 颗 2.45 GHz 的大核心 Cortex-A715，以及 4 组 2.15 GHz 小核心 Cortex-A510。
跑分测试结果亦显示，Tensor G3 并未追上高通 Snapdragon 8 Gen 2，而仅接近 2022 下半年发布的 Snapdragon 8+ Gen 1。GPU 则有 Mali-G715 可以支援光线追踪，不过 Google Pixel 8 Pro 的稳定性仅有 52.5-58.7% 之间，表现不算优异。
Wccftech 则指出，Tensor G3 使用的并非传闻中的三星较新的 4LPP+ 制程，而是原有的 4LPP 制程，其功率效率表现较差，加上不见 Google Pixel 8 在的散热结构有进一步改善，认为需要等到 Google 正式改与台积电合作，Tensor 芯片才能有所突破。
据悉 Google 预计要在 2025 年才会实现芯片全自制，现在仍要仰赖三星的技术支持，预计明年 Google Pixel 9 芯片升级仍会相当有限，要等到 2025 年的 Pixel 10、Tensor G5 芯片，才会是由台积电生产。
仅管 Google Pixel 8 效能不如同期 Android 旗舰，然而 Google 仍展现多项独家的 AI 黑科技，Pixel 8 Pro 更是首款内建生成式AI 模型的手机，而由 AI 达到一键修图的魔术修图，或是合成团体照片的 Best Take，还有更强的夜间录影功能等。
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