据媒体报道，谷歌计划于 2024 年在谷歌旗舰手机 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 上改用完全定制的内部 Tensor 芯片，但该计划推迟了。也就是说 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 芯片将延续此前的做法，不会采用完全定制的芯片。
谷歌凭借 Pixel 6 的 Tensor G1 芯片进入了定制移动芯片领域。它不是一款完全定制设计的 SoC，因为谷歌与三星的 LSI 部门合作，并使用其参考设计之一作为基础。借助Tensor G2，Google 的定制进一步实现了更好的 AI 和 ML 性能。
据外媒爆料 Tensor G4 的代号为“Zuma Pro”，而即将推出的Pixel 8的 Tensor G3 内部称为“Zuma”。这表明 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 的 Tensor G4 将基于 G3，据称比最初计划进行了适度改进。
Tensor G3 预计将是一次重大升级，配备 9 个 CPU 核心，包括高性能 Cortex-X3 核心，以及升级的 TPU，有可能与苹果 A 系列芯片相媲美。
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