近日，有传闻称，特斯拉将与三星合作，为特斯拉的硬件5 (HW 5.0)生产基于4纳米节点的新型自动驾驶芯片。
早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。
他们的目标是设计一款超级强大、高效的芯片，在不需要额外硬件的情况下，在消费级汽车上实现自动驾驶，就像Waymo和Cruise运营的定制自动驾驶汽车一样。
2019年，特斯拉终于推出了该芯片，作为其硬件3.0 (HW 3.0)自动驾驶计算机的一部分。
他们声称，与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉自动驾驶仪硬件相比，每秒帧数的处理速度提高了21倍，而功耗却几乎没有增加。
去年，特斯拉开始生产配备硬件4.0自动驾驶硬件的汽车，但这家汽车制造商没有详细说明其最新芯片，因为并非所有汽车都配备了它。
当HW 4.0推广到所有车型时，特斯拉已经开始研发下一代硬件。
据《韩国经济日报》报道，特斯拉已与三星合作，将使用其最新的4纳米节点技术来制造下一代自动驾驶芯片:
业内人士周二表示，这些芯片将在三星的4纳米节点上生产，并将用于特斯拉的硬件5 (HW 5.0)电脑，特斯拉计划在三到四年后大规模生产这款电脑。
特斯拉已经与三星在HW 3.0上进行了合作，有传言称特斯拉将与这家韩国芯片制造商在HW 4.0上进行合作。
但据报道，特斯拉也从台湾台积电获得了大量自动驾驶芯片的订单。
新的报道并没有明确说明特斯拉现在是计划与三星和台积电合作开发下一代芯片，还是只与三星合作。
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