高通Hamoa芯片

推荐 郭明錤:高通 Hamoa芯片明年Q3量产,采用台积电4nm工艺

据天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果 Apple Silicon芯片全力竞争,采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。

郭明錤:高通 Hamoa芯片明年Q3量产,采用台积电4nm工艺