华为荣耀木兰官方图曝光 5.5吋屏超窄边框

海上有风 · 2014-06-06 15:58:18 ·安卓

华为荣耀的年度新旗舰新机谍照再遭曝光,这款内部代号为“荣耀木兰”的手机在外观颇为惊艳,不仅拥有超窄边框,全磨砂后盖,并且后壳纹理可以看出将经过了特殊工艺处理,其菱形纹理看起来非常高端、大气。此外,荣耀木兰的耳机插孔的设计也非常别出心裁,被设计在手机的左侧

    日前,华为荣耀的年度新旗舰新机谍照再遭曝光,这款内部代号为“荣耀木兰”的手机在外观颇为惊艳,不仅拥有超窄边框,全磨砂后盖,并且后壳纹理可以看出将经过了特殊工艺处理,其菱形纹理看起来非常高端、大气。此外,荣耀木兰的耳机插孔的设计也非常别出心裁,被设计在手机的左侧。

荣耀木兰一直被外界认为是荣耀家族的最新一代产品。就在6月4日,华为荣耀在官方微博中发布了一条“万元悬赏”征名的微博信息,不少网友纷纷给出了“荣耀3S”、“荣耀4”、“荣耀5”等名称建议,甚至有网友还大胆给出了“荣耀6”的名称设想。

据此前曝光的消息,荣耀木兰将采用5.5英寸1080P分辨率屏幕,3GB内存,支持三防功能,搭载800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头,支持4G;芯片则很有可能是两种解决方案:搭载高通骁龙805芯片的版本,以及海思自己的芯片。

华为荣耀官方尚未透露该机的任何信息,不过按照此前华为高管在微博上透露的消息来看,荣耀木兰是荣耀的新秘密武器,该产品一定会让用户尖叫。至于是否真能让人眼前一亮,大家还是静待更多消息的爆料吧。

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