近日，随着小米集团董事长雷军连续”剧透”，自研手机SoC芯片”玄戒O1″引发行业高度关注。那么，小米3nm自研芯片成色几何？下面就为大家介绍下。
据了解，这款采用第二代3纳米工艺的芯片已进入量产阶段，标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家推出3纳米手机芯片的企业。受此消息提振，小米港股及产业链个股近期均出现异动。
从技术参数看，玄戒O1展现出强劲性能。Geekbench测试显示其单核得分2709、多核8125，逼近高通旗舰芯片骁龙8 Gen3的水平。支撑这一突破的是小米持续加码的研发投入——截至4月末累计投入超135亿元，研发团队规模逾2500人，研发体量已跻身国内芯片设计企业前三。不过，值得关注的是，该芯片目前仍采用外挂基带方案，核心通信技术尚未实现自主突破。
对于小米的造芯动作，高通CEO回应称双方合作关系稳固，小米旗舰机仍将搭载骁龙芯片。这一表态揭示了国产芯片突围的复杂性：尽管3纳米制程已达国际一流水准，但基带芯片涉及的专利壁垒短期内仍难攻克。业内人士指出，小米选择先攻占SoC设计领域、暂缓基带集成，是一条更为稳妥的进阶路径。
值得关注的是，自研芯片的战略意义已超越单纯的技术竞争。随着小米形成”人车家”全生态布局，玄戒芯片不仅能优化智能手机性能，更将成为串联汽车、IoT设备的算力中枢。Canalys数据显示，今年一季度小米手机国内出货量重回榜首，其”软硬协同”的生态优势逐渐显现。
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