此前，高通已正式宣布下一代骁龙峰会将于9月23日开幕，小米确认将再次成为首批搭载骁龙8 Elite 2的厂商之一。随着峰会临近，知名爆料者Majinbu Official于5月20日公布了小米16的CAD渲染图，揭示了这款旗舰的紧凑型设计与核心配置。
根据小米16渲染图显示，小米16延续了极简主义风格，屏幕尺寸约为6.32至6.36英寸，采用纯平机身与2.5D微曲边框组合，右侧保留独立音量键并配备USB-C接口。其后置三摄模组呈三角形排列，包含潜望式长焦镜头，徕卡影像联名标识清晰可见，镜头凸起程度较前代有所优化。值得关注的是，骁龙8 Elite 2将采用台积电N3P工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU性能增幅达30%，并支持阳光屏技术以增强户外显示效果。
硬件配置方面，小米16或搭载6800mAh电池与100W快充组合，辅以IP69级防尘防水及金属中框结构，预装HyperOS 3.0系统实现跨设备协同。分析指出，其售价可能突破700美元（约5054元人民币），成为小米冲击高端市场的关键产品。
此次合作进一步巩固了小米与高通的战略关系——双方于5月20日续签15年合作协议，覆盖智能手机、AR/VR设备及汽车等领域。若小米16如期在9月发布，其将与同期亮相的iPhone 17系列展开正面竞争，而骁龙8 Elite 2的性能表现或成为决定市场格局的核心变量。
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