小米集团总裁卢伟冰今日揭晓了小米15周年献礼之作——小米15S Pro外观设计视频。小米15S Pro外观显示，该机延续了前代产品的家族式设计语言，后盖采用与MIX Fold 3龙鳞纤维版同款的复合材料，将陶瓷纤维与芳纶纤维进行分子级融合，在保持军工级强度的同时实现仅8.2mm的纤薄机身。值得注意的是，镜头模组右侧新增“XRING”镭射标识，与此前曝光的Geekbench数据库中“Xiaomi 25042PN24C”型号形成呼应。
值得关注的是，卢伟冰特别展示了搭载玄戒O1芯片的主板结构。这款3nm制程自研处理器单核跑分达2709，超越高通骁龙8 Gen3约12%，配合澎湃OS系统可实现90W快充与UWB精准定位的协同优化。从拆机画面可见，主板采用22层堆叠设计，散热模块面积较上代增加35%，配合龙鳞纤维后盖形成双重温控体系。
与此同时，细节设计彰显高端定位。闪光灯区域引入纳米级蚀刻工艺，在0.3mm微孔内嵌入“15th Anniversary”纪念铭文。工信部入网信息显示，该机提供墨玉黑、冰川银、赤霞橙三种配色，其中橙色版本采用首创的微晶釉面工艺，光线折射率较传统AG玻璃提升42%。
作为小米冲击高端市场的战略机型，15S Pro承载着品牌技术集大成者的使命。玄戒O1芯片累计研发投入超135亿元，研发团队规模已达2500人，配合全新低反屏和AI影像算法，直接对标苹果iPhone标准版体验。随着5月22日发布会临近，这场科技与艺术的交融盛宴或将重塑旗舰手机设计范式。
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